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计　　经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和smd灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

计　　经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和smd灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

计　　经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和smd灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

计　　经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和smd灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

计　　经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和smd灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

计　　经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和smd灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

计　　经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和smd灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

路下滑。目前一般的大功率白光产品在1.5~2万小时到达生命的终点(光衰达到50%)。(2) 蓝光led自身的快速衰退就芯片相比较而言，蓝光led的寿命是最差的，小功率插件蓝光le

http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/7/2/320296.html2013/7/2 11:19:29

led芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的led封装技术。

https://www.alighting.cn/resource/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14

温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改

https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/135339_05.htm2012/5/28 13:53:39