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本文盘点了雷曼康硕展2023年度led显示屏十大经典案例，其中应用到了创意屏、球形屏、COB小间距、裸眼3d屏、条幕屏、xr虚拟拍摄屏等产品，下面和您一起精彩回顾。
https://www.alighting.cn/news/20240125/175848.htm2024/1/25 9:45:54
光圣半导体2022年于行业内率先推出了恒压COB光源，一经推出，备受青睐，通过持续研发，2024年恒压2.0焕变升级，惊喜来袭，并成功斩获2024阿拉丁神灯奖最佳产品奖。
https://www.alighting.cn/news/20240808/176363.htm2024/8/8 11:10:05
光圣6代双色系列全新上市，这款高可靠性、高亮度、高功率密度的双色COB光源，可实现亮度与色彩的完美调控，为您带来极致的智能照明体验！让每一束光照亮您的精彩生活！
https://www.alighting.cn/news/20241121/176637.htm2024/11/21 9:45:27
还仅存于试验阶段或理论验证阶段，但都为最终的产业化奠定了坚实的基础。文章着重介绍目前提高ｌｅｄ外量子效率的主要途径，如倒装焊（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）、光子晶
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12302.htm2007/2/8 10:28:35
《提高led光提取效率的研究》通过模拟计算的方法分析了倒装结构led中衬底材料折射率及厚度对光提取效率的影响, 并在此基础上提出一种新的菱形结构. 结果表明: 该菱形结构可大幅
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/15/155226_01.htm2011/7/15 15:52:26
d外延原材料高纯金属有机化合物(mo源)”、“交流led白光及荧光粉技术”、“去电源化高压led核心技术研发”，以及“大功率高亮度高可靠性倒装led芯片级封装技术”等一批项目量产
https://www.alighting.cn/news/2013918/n929856426.htm2013/9/18 9:23:08
https://www.alighting.cn/news/200728/V12302.htm2007/2/8 10:28:35
将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也就是csp——芯片级封
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
近日，小编发现，大家普传利润已所剩无几，led贴片市场又是一片“哀鸿遍野”，传统的2835几乎达到“零利润”区间。那么谈的最多的是什么?倒装、uv、csp，这似乎还有一段路程，灯
https://www.alighting.cn/news/20160304/137611.htm2016/3/4 10:26:28
