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2015年热点led技术升级趋势

2014年,led产品和技术不断更新,但应用还处于研发和试验阶段,如植物照明,一些新兴的领域刚刚起步,无可见光通信。预计2015年,随着技术的积累以及爆发,这些技术和产品将会进入技

  https://www.alighting.cn/news/20150106/86514.htm2015/1/6 14:01:15

2014年度智能照明市场及控制品牌指数分析

对于半导体照明而言,2014年不止是一个时间的标刻,更是充满传奇色彩的一年。从全球范围各个国家明确禁止白炽灯,过渡向led照明技术,到把诺贝尔物理学奖赋予了led三原色最后的蓝光。

  https://www.alighting.cn/news/20150106/86515.htm2015/1/6 13:35:39

led科普:分析led芯片的参数及两种结构

本文详细介绍了led芯片的分类、结构、芯片特点以及led芯片的重要参数。希望读者能够更加了解led芯片。

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/123791.htm2015/1/6 10:09:41

照明美学的普遍意义

“自然”是什么意思?“自”,我认为就是由内而外的一切;“然”,古义通“燃”,古人通过燃烧骨头的裂纹来分析一个事物未来发展的态势和结局。所以“自然”在古人的理解里面可能就包含了一种占

  http://blog.alighting.cn/jianghaiyang/archive/2015/1/5/364336.html2015/1/5 16:55:09

[报告] 2015led行业预测分析报告(上篇)

预计2015年led产业上游将以整合为主,利好龙头企业。随着一批led芯片和封装企业退出,预计15年上游市场集中度进一步提高。龙头企业具有技术优势和规模效应,虽然产品价格仍将小幅下

  https://www.alighting.cn/news/20150105/86527.htm2015/1/5 16:46:57

功率型led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

硅基热沉大功率led封装阵列散热分析

结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

供需“脱轨”,都是“谁”的错?

访了一些照明企业管理人以及行业专家,且看他们的分

  https://www.alighting.cn/news/20150105/86529.htm2015/1/5 11:17:51

供需“脱轨”,都是“谁”的错?

访了一些照明企业管理人以及行业专家,且看他们的分

  https://www.alighting.cn/news/20150104/81449.htm2015/1/4 10:50:16

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