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压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
d芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
8月23日，“十城万盏”碉研小组赴深圳展开调研。目前，深圳市有led相关企业近千家，约占全国三分之一，拥有从衬底材料、外延、芯片、封装、应用和配套辅料产品完整的产业链，具备一
https://www.alighting.cn/news/20100901/100707.htm2010/9/1 11:01:52
在浪潮华光重点展出的“半导体照明用高亮度蓝光led外延材料和管芯研制”项目产品中，路灯用蓝光大功率led芯片封装后的白光光效达到130lm/w以上，是真正可以替代进口的国产化芯
https://www.alighting.cn/pingce/20130524/122092.htm2013/5/24 13:26:13
本文中将对cob封装本身以及所搭配散热片的cob封装之计算流体动力分析(computational fluid dynamic, cfd)模型建立技术进行讨论，同时采用简化或精
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126904.htm2011/11/12 16:45:05
《led现有封装模式缺点的介绍》详细介绍现在常用的led封装模式，并分析各种封装的各种缺点以及led的三大难题，欢迎下载学习。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/15028_41.htm2011/8/1 15:00:28
本文主要探讨两个问题：csp只是一种封装形式？csp led一定是未来主流产品？
https://www.alighting.cn/news/20170519/150705.htm2017/5/19 9:40:17
近日，士兰微全资子公司士兰明芯的控股子公司杭州美卡乐光电有限公司收到由浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、浙江省国家税务局、浙江省地方税务局联合颁发的《高新技术企业证书》，发证时间
https://www.alighting.cn/news/20140410/114704.htm2014/4/10 11:28:03
随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，led光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。
https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47
