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小间距led显示屏给芯片端带来的挑战

性因素。在超大屏幕室外显示领域,迄今还没有其他技术能够与led显示技术相抗衡。但是在过去,led 显示屏也有其不足,比如封装灯珠之间间距大,造成分辨率较低,不适合室内和近距离观

  https://www.alighting.cn/news/20161125/146325.htm2016/11/25 9:38:37

led封装厂“杀敌一千自损八百”的日子几时休?

封装行业经过这么年的发展,国内的led封装企业也不断发展壮大,涌现出了木林森、国星、雷曼、鸿利、瑞丰、聚飞、东山精密、信达、晶台、美卡乐等一批极具规模的封装厂商。但一个不争的事

  https://www.alighting.cn/news/20170605/150949.htm2017/6/5 10:08:16

luminus发布高亮度颜色phlatlight led

高工led网/fairy编译 luminus公司专注研发和生产高亮度输出的“大芯片”phlatlight? leds。 最近发布推出具有smt封装结构的sbm-16

  http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/17/6544.html2009/9/17 16:27:00

led芯片行业寡头垄断之势渐成

上周,国内led芯片龙头三安光电向下游发布涨价通知,于2017年1月10日起上调部分产品价格,上调幅度为8%。我们认为三安光电的涨价一方面是由于成本上原因,另一方面与市场集中度提

  https://www.alighting.cn/news/20170110/147441.htm2017/1/10 9:52:18

应用在大功率照明的led封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

应用在大功率照明的led封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

德豪润达上半年或盈利 倒装芯片将成主流

另外,德豪润达在全景网互动平台上表示,由于芯片的结构不同,倒装芯片的综合性能比正装芯片有较大的优势,公司觉得未来倒装芯片一定会成为led芯片的主流产品。

  https://www.alighting.cn/news/20140523/110819.htm2014/5/23 9:40:01

晶科电子携芯片级光源产品亮相照明展

晶科电子是一家拥有自主知识产权的本土led中上游企业,在近期即将举行的琶洲照明展上,晶科电子将携无金线封装芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业

  https://www.alighting.cn/news/2013111/n882657907.htm2013/11/1 10:15:48

华灿光电王江波:倒装led芯片技术展望

华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案,阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41

led封装制程中胶水常见问题及解决方法

封装过程中胶水的处理问题,直接影响着封装的效果,因此应该严把封装质量关,处理好胶水的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20140423/124644.htm2014/4/23 10:10:47

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