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色。 下面从led封装产业链的各个环节来阐述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
片的透明电极(ito、ruo2、zno及nio)表面做成光子晶体结构，其方法为：首先在倒装焊芯片的透明电极表面贴一层保护膜层，如光刻胶pr， 二氧化硅sio2，氮化硅 si3n4
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90％以上的结晶体管及70％~80％的集成电路已施用份子化合
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128100.htm2011/1/6 13:53:58
最近有幸手上拿到了toshiba3.4w小球泡灯的实物，从外观看上去挺漂亮的。特此拆解与大家一起分享。希望能给大家带来帮助。特此献上。值得欣赏的地方如图5 电路板的热量由导热胶经
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/12/29/124355.html2010/12/29 17:19:00
助的设备（即emc、emi、rohs、ce、ccc、ul、smt等）工序指生产步骤；按照常规的户外光电产品大致为：切脚、混灯、贴片、贴胶纸附件、辅料制作[/m]插件led灯及其它表
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/24/123357.html2010/12/24 11:02:00
动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121683.html2010/12/17 14:21:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121672.html2010/12/17 13:29:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121662.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121663.html2010/12/17 13:00:00
长潜力。 4、 展品范围：a、陶瓷瓷砖、竹木地板、墙纸地毯 、建筑胶凝制品、粘合剂、纸质材料 、墙体材料； b、花岗石、大理石荒料、大理石、 花岗石板材、各种石材制品、石材
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121100.html2010/12/15 16:25:00
