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npb厚度对异质结oled载流子复合区域的调控

在大气室温条件下, 对以上未封装器件采用k eithley-4200 及st-86la 测试了其电流-电压( i-v), 亮度-电压(b-v)特性曲线, 采用opt-2000型光

  https://www.alighting.cn/2015/1/9 13:39:17

2008年后中国半导体照明产业发展的思考

第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议于12月1日到3日在广州召开,会议由中国电子学会半导体与集成电路分会、电子材料分会主办,是国内化合物半导体、微波器件和光电

  https://www.alighting.cn/news/20090108/93115.htm2009/1/8 0:00:00

科锐sic基超大功率xhp led pk 前代led

科锐(nasdaq: cree)于日前正式商业化量产基于sc5技术平台的超大功率xlamp xhp50 led器件和xlamp xhp70 led器件。科锐开创性的技术将帮助推

  https://www.alighting.cn/news/20150112/110289.htm2015/1/12 10:47:18

csa016-2014led照明应用接口要求

大、客户需求难满足或反应速度慢、市场推广成本高、客户接受度难提升、后期维护困难、维护成本高、部分器件失效导致整体失效等一系列问题。附件为《csa016-2014led照明应用接口要

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/3/105245_75.htm2014/7/3 10:52:45

灯具的散热设计点滴

led发热量很大,这是led的特点,如果在设计上不能充分考虑到散热的问题,那就是很失败。led灯具的寿命与散热是直接关联,这样才能体现一个灯具的设计成功率有多高。 热是在物体上

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126868.html2011/1/11 0:03:00

led行业热点之cob散热技术

所谓cob封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

led照明设计之散热解决方案

本文围绕led照明灯具的设计进行介绍。具体来说主要是从电子电路、热分析、光学方面进行说明。首先是led照明概要及其与迄今为止的光源的区别。

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:39:53

led散热陶瓷-雷射钻孔技术

雷射与一般自发放射光源不同,是受刺激放射而发光的光源,而这理论早在1917年就由爱因思坦所推导出来,直到1960年才由梅曼(theodore malman)以人造红宝石产生受激放射

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128160.htm2010/12/2 15:22:10

白光oled器件的新进展

在oled最新技术与应用分会上,来自暨南大学理学院的侯林涛副教授为我们讲述《白光oled器件的新进展》,详细内容见附件,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/2/145255_85.htm2012/11/2 14:52:55

聚碳酸酯器件简化led灯的设计

聚碳酸酯能为led漫射器、透镜、反射镜以及外罩等器件等带来特别的光学、热学以及机械性能拜耳公司的材料科学团队解释道。

  https://www.alighting.cn/2012/9/24 11:50:59

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