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便决定在南京厂内建置并营运led封装产
https://www.alighting.cn/news/20110713/116283.htm2011/7/13 10:19:43
日本道康宁东丽公司为了满足高亮度led的需求扩大，将于2008年3月上旬上市三种高折射率、低硬度封装材料“dow corning toray oe-6550”、“do
https://www.alighting.cn/news/20080307/119494.htm2008/3/7 0:00:00
jsr成功开发了可改善高亮度发光二极管(led)发光效率的高折射率涂装材料以及提高led可靠性所必需的新封装材料。该公司原来的涂装材料的折射率为1.7左右。新开发的高折射率涂装材
https://www.alighting.cn/news/20081124/119507.htm2008/11/24 0:00:00
近日，新三板挂牌企业陆续开始发布2015年度半年报，从已经发布半年报的led行业挂牌企业财报可知，2015年上半年度，led挂牌企业普遍营收有所增长。尤其是中游封装企业营收增长名
https://www.alighting.cn/news/20150811/131699.htm2015/8/11 9:35:18
第199期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。led封装企业酝酿涨价，你怎么看?物联网概念火热，照明如何借势腾飞?专利大战愈演愈烈，led企业如何自保?……阿拉丁“
https://www.alighting.cn/news/20160401/138747.htm2016/4/1 17:47:14
在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上，给出了三种封装结构，包括新型的荧光粉层远离led 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主
https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36
易的方法。此外荧光体封装方法决定白光led的发光效率与色调，因此接着将根据白光化的观点，深入探讨led与荧光体的封装技
https://www.alighting.cn/resource/20121211/126264.htm2012/12/11 13:55:19
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37
正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
主要内容：影响取光效率的封装要素之散热技术、填充胶的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55
