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led芯片知识

5 的橙光led,gaas0.14p0.86 的黃光 led等。由于制造采用了鎵、砷、磷三种元素,所以俗称这些led为三元素发光管。而gan(氮化镓)的蓝光 led 、gap 的绿

  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/30/280489.html2012/6/30 8:43:14

[原创]led的散热(一)

底。因为硅材料的基底不受专利的限制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是gan的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂,解决的方法是在中间加一层氮化(aln)作缓

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17

led芯片知识

5 的橙光led,gaas0.14p0.86 的黃光 led等。由于制造采用了鎵、砷、磷三种元素,所以俗称这些led为三元素发光管。而gan(氮化镓)的蓝光 led 、gap 的绿

  http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283142.html2012/7/23 22:26:43

led散热之led芯片散热

制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是gan的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂,解决的方法是在中间加一层氮化(aln)作缓冲。衬底材料导热系数w/(m·k)膨胀系数(x10e-

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13

白光led衰减与其材料分析

解白光,因为荧光粉的材料对于白光led的衰减反应很大。市面最支流的荧光粉是yag钇石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉,与蓝光led芯片相比荧光粉有减速老化白光led的作

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308130.html2013/1/20 19:12:14

led灯管知识讲解-线路板篇

现有的用来做led日光灯的线路板有2种:基板、玻纤板。  1、 基板:现市场上大多日光灯都是用基板来做的。基板结构从上致下分别为:线路板层、导热绝缘层、基层。  线路板

  http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302104.html2012/12/3 13:49:41

led灯管知识讲解-线路板篇

现有的用来做led日光灯的线路板有2种:基板、玻纤板。  1、 基板:现市场上大多日光灯都是用基板来做的。基板结构从上致下分别为:线路板层、导热绝缘层、基层。  线路板

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304324.html2012/12/17 19:35:41

gan外延片的主要生长方法

为砷化镓、磷化铟等光电子材料外延片制备的核心生长技术。目前已经在砷化镓、磷化铟等光电子材料生产中得到广泛应用。日本科学家nakamura将mocvd应用氮化镓材料制备,利用他自己研

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229933.html2011/7/17 23:23:00

材焊接的标准

材焊接的标准 焊接方法:几乎各种焊接方法都可以用于焊接合金,但是合金对各种焊接方法的适应性不同,各种焊接方法有其各自的应用场合。气焊和焊条电弧焊方法,设备简单、操

  http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/5/9/43545.html2010/5/9 11:40:00

led照明外壳非金属化之路有多长?

当下大部分led灯均使用的基板,基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压,在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂,虽然解决了电气性能上的问题,但是直接导致了热阻增

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/24/350773.html2014/4/24 23:53:31

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