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树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16
传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯片
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
照度的计算方法，有利用系数法、概算曲线法、比功率法和逐点计算法等。 (一)利用系数法 1、利用系数的概念 照明光源的利用系数(utilization coefficient) 是
http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2010/7/10/55056.html2010/7/10 12:34:00
制的，其他照明器具的安装高度是按5m以下高度编制的。当实际安装高度超过这个高度时，则按定额册说明超高系数增加人工费(系数是：10m以下1.25；20m以下1.4；20m以上是1.
http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2010/7/10/55054.html2010/7/10 12:32:00
edixeon采用高热导系数的金属核pcb及二次光学设计,符合ip-68安全等级;内含24颗高功率led,光输出高达2160lm。色温6000k,光线呈椭圆形分布。
https://www.alighting.cn/news/20100710/119858.htm2010/7/10 0:00:00
该仓内有阶梯衬板或波纹衬板，里面有委胸不同规格的钢球，当筒体转动时，钢球由于离心力被带到一定高度然后再落下，对仓内的物料理行重击和研磨。这样，大块的物料就在第一仓里完成了第一步的粗
http://blog.alighting.cn/bianpinqi/archive/2010/7/9/54797.html2010/7/9 13:40:00
式：vt j=vt o +k(tj-to) (1) 式中，vt j、vt o分别是tj和to时的输入电压；k是热敏温度系数，它与芯片衬底材料、芯片结构、封装结构、发光波长等都有关系。
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00
导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（k,°c）,在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度（w/m·k,此处的k可用°c代替）。
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53616.html2010/7/1 8:33:00
z—32khz； 6、功率因素：pfc≥98%； 7、总谐波含量控制：thd≤10%，符合gb/17625.1标准； 8、电流波峰系数：ccf≤1.7； 9、t5/t
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/7/1/53613.html2010/7/1 7:50:00
口冲击强度，耐酸及颜料。 缺点： 使用温度在100℃之上，膨胀系数高，摩擦系数随膨胀增加很快达到融
http://blog.alighting.cn/hjhsjclyxgs/archive/2010/6/21/51554.html2010/6/21 17:53:00
