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led散铝基板基础知识

特的金属基覆铜板,具有良好的导性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233074.html2011/8/19 23:52:00

led散铝基板基础知识

特的金属基覆铜板,具有良好的导性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258527.html2011/12/19 10:58:20

led散铝基板基础知识

特的金属基覆铜板,具有良好的导性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261540.html2012/1/8 21:48:56

led散铝基板基础知识

特的金属基覆铜板,具有良好的导性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262713.html2012/1/29 0:39:24

2012年led灯具技术研发集中体现在三个方面

明,结合目前led大功率户外照明的应用现状,2012年其技术研发将集中在以下几大方面:提高出光效率和光通量,降低封装,提升二次光学设计,提高led光源亮度;加强电源系统的研发,大

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/3/12/267537.html2012/3/12 14:43:16

led散铝基板基础知识

特的金属基覆铜板,具有良好的导性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271815.html2012/4/10 23:37:58

led散铝基板基础知识

特的金属基覆铜板,具有良好的导性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274704.html2012/5/16 21:27:15

led灯具研发技术的三大体现

前led大功率户外照明的应用现状,2012年其技术研发将集中在以下几大方面:一,提高出光效率和光通量,降低封装,提升二次光学设计,提高led光源亮度;二,加强对led芯片的研发,实

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/31/277405.html2012/5/31 11:48:59

科学分析led灯具的九大基本性能

前led泛光灯大功率户外照明的应用现状,2012年其技术研发将集中在以下几大方面:一,提高出光效率和光通量,降低封装,提升二次光学设计,提高led光源亮度;二,加强对led芯

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/6/13/278411.html2012/6/13 12:10:42

2012年led灯具技术集中火力研发三大方面

前led泛光灯大功率户外照明的应用现状,2012年其技术研发将集中在以下几大方面:一、提高出光效率和光通量,降低封装,提升二次光学设计,提高led光源亮度;二、加强电源系统的研

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/6/20/279108.html2012/6/20 9:46:14

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