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研项目“具有高吸附特性的多孔氧化硅粉体制备”，作为核心成员参与了“十五”国家高科技研究发展计划重大科技攻关项目“半导体照明产业化技术开发功率型芯片产业化关键技术”，提出大尺寸成核外
http://blog.alighting.cn/wanghuaibing/archive/2013/4/25/315572.html2013/4/25 17:20:51
导环节、忽视对流散热环节。 针对led路灯散热存在的问题，众多企业厂家也考虑了各种措施，中山市明间照明有限公司也考虑了如热管、加导热硅脂、回路热管等技术措施，同时也认识到热量最终还
http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/6/7/318877.html2013/6/7 11:31:03
擦，但如果欧盟持续一意孤行，中国必然会采取反制措施，对来自于欧盟的多晶硅、葡萄酒等商品采取措施。 何伟文也提醒说，随着国内产业发展势头的推进，中国未来与欧盟“相撞”的情形可能更
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/7/318885.html2013/6/7 14:13:42
降幅度也较大。因此，为了降低led成本，高电流密度的芯片设计便以获取更多的光输出为主要研究方向，在这样的考虑下，使用垂直式封装的芯片便成为下一课题，此类芯片使用硅等高散热基板，在高电
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
加了体积、成本，降低了效率。 这种电路还可以自动检测墙上有无可控硅调光器，如果有的话就可以调光，其调光范围可以从2%调到100%。而且最后采用了pwm调光，调光频率高达900hz，因
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/28/320129.html2013/6/28 17:25:07
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/28/320130.html2013/6/28 17:28:37
料，其导热系数不一，一些材料的散热速率难以满足led工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环
http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/8/6/322924.html2013/8/6 16:57:51
d工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环节，直接与热沉散热近距离接触将热量快速达到平衡的有
http://blog.alighting.cn/tytll1/archive/2014/1/9/347041.html2014/1/9 16:48:29
级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
