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ledinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用]，金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。
https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率led封装关键技术》的一份报告，主要讲述了led在大功率应用中遇到的封装关键问题点，他认为改善大功率led热问题的一个重
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
白光led的原理、分类简介、封装生产流程图、封装生产线主要配置简介、封装生产注意事项。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/1/15251_08.htm2012/6/1 15:25:01
如传统旺季度水准 (mom6.3%，yoy -2.5%)。其中led芯片厂7月营收总额为25.55亿元，较上月增加5.1％﹔led封装厂商7月份营收约32.67亿，也较上月增加7.
https://www.alighting.cn/news/20080811/91584.htm2008/8/11 0:00:00
led行业是一个高进入壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。也正是因为如此，才有了led专利壁垒的形成。目前全球led市场由行业前5大
https://www.alighting.cn/news/20100126/118787.htm2010/1/26 0:00:00
1.0%，yoy -3.9%)。其中led芯片厂9月营收总额为23.16亿元，较上月下滑4.3％﹔led封装厂商9月份营收约36.89亿，较上月增加4.6
https://www.alighting.cn/news/20081013/96076.htm2008/10/13 0:00:00
由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作，共同封装出了目前世界上最大功率led光源，开发出了具有中国自主知识产权的封装技术，在国际上处于领先水平。
https://www.alighting.cn/news/201132/n468830479.htm2011/3/2 10:10:18
近期，正脉光电向业界推出了emc应用封装支架的zm-3535新品，瞬间引爆led照明行业热潮，一举打响了国内led封装革命，并再次成为行业关注焦点。
https://www.alighting.cn/news/2013814/n713855028.htm2013/8/14 13:15:22
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国led封装产值达
https://www.alighting.cn/news/2010331/V23287.htm2010/3/31 9:37:16
