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8 mv的基准电压电路的设计过程和仿真结果,设计了一种基于双极型、互补型、双扩散金属氧化物半导体(Bcd)1.6μm工艺的功率Led照明驱动芯片以验证低反馈电阻技术.系统仿真结果表明
https://www.alighting.cn/resource/20130510/125619.htm2013/5/10 10:28:08
深圳光华源科技研发生产的一款高压恒流源驱动芯片日前取得国家发明专利和实用新型专利。公司宣称该芯片技术不久将有望取得美国专利和欧洲专利。该驱动芯片通过一段时间的市场初期运用反应良好。
https://www.alighting.cn/news/20070509/118246.htm2007/5/9 0:00:00
芯片领域没有永久的拳王，大家都在不停地颠覆和被颠覆。在芯片行业，产品的更新迭代速度是很快的，一旦慢了一步，就意味着市场份额的流失。有业内人士认为，近半年来兴起的芯片并购潮也是在追
https://www.alighting.cn/news/20150624/130395.htm2015/6/24 11:02:18
综述了近年来国内外功率型Led封装材料的研究现状,通过对现有功率型Led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
如何在未来的几年内扩大设备厂的产能和原材料厂的产能以满足Led照明对Led芯片的需求呢?
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127928.htm2010/7/12 16:13:35
在降低成本的各种因素中，芯片显然是最重要的，尽管芯片价格在今年随着发光效率的提升以及产能的扩大已有30%-40%的下滑幅度，但仍有相当大的空间需要努力。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126880.htm2011/11/17 13:38:07
联胜光电联董事长黄国欣表示，目前公司主营的高功率红、黄光Led芯片业绩不错，计划投资新台币30亿兴建新厂，新厂最大年产值可达50亿新台币。同时，联胜已着手跨足蓝、白、绿光Led芯
https://www.alighting.cn/news/20090630/116675.htm2009/6/30 0:00:00
本文提出了一种基于 mems 的 Led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 Led 芯片的反射腔 。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46
Led的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的Led进行测试分选。
https://www.alighting.cn/resource/20141230/123832.htm2014/12/30 9:32:03
Led具有体积小，耗电量低、长寿命环保等优点，在实际生产研发过程中，需要通过寿命试验对Led芯片的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高Led芯片的可靠性水平，以保证Led芯
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126384.htm2012/9/18 17:15:48
