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功率型led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

解析高功率白光led应用及led芯片的散热问题

就今天而言,白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长,而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、lcdtv、汽车、医疗等的

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29

离线高功率因数triac调光led照明驱动器设计

据国际能源署(iea)估计,全球消耗的电能中有19%是用于照明。因此,近年来,世界各国纷纷致力于以更高能效的方案来替代低能效的白炽灯光源。而随着发光二极管(led)在流明输出及光效

  https://www.alighting.cn/2013/11/5 11:07:37

功率led散热有待改善,替代基板技术成热点

目前在led外延、芯片厂商中,台湾led厂商相当积极,晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发,希望能使大功率led达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板。

  https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58

功率led封装加速金属基板取代环氧树脂材料

以往led是使用低热传导率树脂进行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在led芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变色情

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23

艾笛森光电:高功率小尺寸led,federal系列产品

现如今,led产品的诉求已经不再只是高流明,能提供稳定性高的高效能led,方便照明设计者使用,更成为另一个产品诉求重点。为符合眾多客户的需求,艾笛森光电推出的federal系列产品

  https://www.alighting.cn/news/20081204/105944.htm2008/12/4 0:00:00

【特约】赛西周钢:COB封装器件的标准化探讨

回推广活动,7月27日在厦门国际会展酒店隆重举行。附件是中国赛西(广州)实验室的检测中心主任周钢《COB封装器件的标准化探讨》的演讲ppt,欢迎下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/30/145316_86.htm2013/7/30 14:53:16

齐瀚光电4千万新台币购置新厂房扩充产能

专攻高瓦数COB led市场的封装厂齐瀚光电7月营收达2.03千万新台币(下同),比去年同期成长近25.15%。今年前7月累计营收达1.02亿,比去年累计营收成长率达76.69

  https://www.alighting.cn/news/20130821/111778.htm2013/8/21 10:00:12

齐瀚4000万新台币购厂房 为未来扩产作准备

led封装厂齐瀚7月31日宣布耗资4000万元新台币于新北市汐止区购置厂房,董事刘家齐表示,随着led照明需求趋势成形,再加上COB(chip on board)封装元件于照明应

  https://www.alighting.cn/news/20130802/112079.htm2013/8/2 9:20:02

小型化贴片式led将是led光源的另外一大主流产品

走向照明的led光源将形成两大主流形态——功能化的芯片集成COB光源模块和小型化贴片式led器件,低成本将是永恒的主题。谁能率先打破传统封装的约束,开发出符合半导体照明需求的le

  https://www.alighting.cn/news/20101006/121002.htm2010/10/6 0:00:00

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