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、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。led英才网 为了降低热阻抗，许多国外led厂商
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
路做在散热器上将直接与散热器连接，这样就减少了铝基板与散热器之间的热阻，但前提是必须解决工艺、结构、低温焊接等问题。 2）采用高导热材料 实际应用当中导热材料的选择除了考虑到导
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
器容量≥１００ｋｖａ时，接地电阻≤４ω；变压器容量＞１００ｋｖａ时，接地电阻≤１０ω.将人工接地装置做成环（矩）形；杆上避雷器引下线应短而直，连接紧密，采用铜芯绝缘线，其截面：上引
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268508.html2012/3/16 14:25:14
南路、竹排街、白水带、港口路等６０多个地方，江海一路等某些地方还多次被偷，偷盗的路灯设施主要有７０ｗ镇流器、双塑铜芯线、铝线等。 济南市：小汉峪村旅游路上电缆的盗窃也频频发
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268505.html2012/3/16 14:24:03
良导体，从而也会阻碍热量的传导。 就封装工艺应用的粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等材料而言，粘结材料和散热基板是ｌｅｄ散热的关键，它们对器件的良好热导特性十分重要，如选用的导热
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
升的规格，特别是主发热体—ｌｅｄ模块附近的电路元件温度高，从开发伊始就成为了大问题。因此，将电源基板由单面布置改为双面布置，全长约缩小１３ｍｍ，同时，尽可能多的将电路元件远离发热
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268483.html2012/3/16 13:44:24
通部典型示范工程。 黄塔桃高速公路北与合铜黄高速公路在屯溪枢纽处相接，南与黄衢南高速公路在皖浙界相接，西与景婺黄高速公路在皖赣界相接，平面上呈“ｙ”形。 全线按高速公路标准建
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268437.html2012/3/16 12:57:20
近日来，led产业景气呈逐月逐季上扬走势，下游封装厂、led磊晶厂等已开始复苏，并扩大到led蓝宝石基板。市场预期，台厂蓝宝石基板厂越峰(8121)、兆远(4944)及鑫晶钻营
https://www.alighting.cn/news/20120316/89522.htm2012/3/16 9:43:06
