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2015年1到5月，我国半导体照明产业整体规模达到1793亿元人民币，较上年同期增长22.7%，保持较高速增长态势。其中上游外延芯片规模约66亿元，同比增长15%，中游封装规模
https://www.alighting.cn/news/20150824/131999.htm2015/8/24 9:39:26
随着近两年led市场和技术的不断发展和变化，cob逐渐成为led主要封装方式之一，并有着成为主流封装的趋势，据了解，cob封装的球泡灯已经占据了led灯泡40%左右的市场。
https://www.alighting.cn/news/20150821/131947.htm2015/8/21 9:26:57
近两年led产业爆发式增长，成为各路资金追捧的对象。然而不容回避的是，我国led产业的疯狂扩张主要聚集于衬底和芯片、封装等产业链的低端，而高技术、高附加值的高端led材料以及外
https://www.alighting.cn/news/20150819/131892.htm2015/8/19 10:23:47
led封装厂宏齐科技18日发布新闻稿指出，宏齐科技日前成功地让惠州科锐半导体照明名下“用于安装电子元件的装置和方法”的中国专利(专利号：200780015100.x)无效，宏齐
https://www.alighting.cn/news/20150819/131880.htm2015/8/19 9:23:16
据台媒介绍，台led厂上半年财报全部揭晓，“上瘦下肥”趋势鲜明!
https://www.alighting.cn/news/20150818/131861.htm2015/8/18 9:30:55
特别是2011年以后，以集成大功率封装、cob大功率封装为代表的新型封装工艺被市场逐步认可，高折类硅胶产品市场需求发展增长迅速。现对2015年我国胶水行业市场现状分析。
https://www.alighting.cn/news/20150818/131851.htm2015/8/18 9:13:30
电，不仅大幅挖角，更以便宜20～30%的价格，向下游封装厂商推销产品。在市场低迷下，低价策略确实见效，瑞丰光电、鸿利光电和国星光电等大陆主流led封装厂商，都开始采用三安光电晶片。此
http://blog.alighting.cn/lianghao/archive/2015/8/17/373505.html2015/8/17 21:56:17
“今年整个中国的实体经济相当惨淡，向来以‘价格论天下’的led封装行业，更是‘惨不忍睹’!半年时间已经过去，‘恶性竞争’仍在继续，接下来企业的状况是否好转?就看谁能发现商机，并抓
https://www.alighting.cn/news/20150814/131797.htm2015/8/14 10:10:31
由于国家产业政策的支持，行业内普遍看好led市场前景，《半导体照明产业节能规划》早已显示，今年用于普通照明的60w以上白炽灯将全部淘汰。这一趋势无疑会大力推动led照明产业的发展，
https://www.alighting.cn/news/20150813/131765.htm2015/8/13 10:01:21
近年来，csp封装一直处于舆论的风口浪尖。随着投资的企业越来越多，csp芯片级封装被认为是led发展的必然趋势。然而，csp市场化到底进展如何呢?为了揭开谜底，记者采访了多位行
https://www.alighting.cn/news/20150811/131710.htm2015/8/11 10:07:47
