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晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas
https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09
据调研了解，目前中国cob封装市场以西铁城、夏普、科锐等外资企业为主导。不过，国内本土企业也在不断壮大，国内部分厂商cob封装器件在性能上已能与外资企业匹敌，且国内厂商cob封
https://www.alighting.cn/news/20140623/108698.htm2014/6/23 11:44:24
2015年2月3日，无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办，标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段，中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(csp)应用项目签订战
https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18
根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提升，预估在二年后同样的一片8寸晶圆级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生
https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00
国内封装设备厂商正整体迈入成熟期，其产品的利润已非常透明，常规机型在激烈的竞争态势面前，只能竞相降价。从当前市场来说，国内固晶机、点胶机以及分光装带机基本做到了替代国际进口，但
https://www.alighting.cn/news/201444/n987461374.htm2014/4/4 10:24:00
2014年全球高亮度led市场规模为144亿美元，预估2018年将达到166亿美元，2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级led封装市场2014年规模达48.81亿美
https://www.alighting.cn/news/20140708/87177.htm2014/7/8 17:07:51
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之（高导热基板）陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上，能轻易解决散热问题并有效降低成本，目前已跟台湾几家大厂配合，预计2011年量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00
同，共同投资从事发光二极管(led)器件封装产品研发、制造、销售等业
https://www.alighting.cn/news/20110627/115472.htm2011/6/27 9:52:36
led封装厂亿光2010年12月营收为新台币12.98亿元新台币，较11月微幅衰退0.9%，全年营收达到166.67亿元新台币，年成长达48.7%，展望2011年，全年营收可望突
https://www.alighting.cn/news/20110107/117539.htm2011/1/7 9:32:54
近日，鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计，具有高散热性，高光效和高性价比三大优势，主要应用在日光灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13
