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日前，雷曼光电在深交所互动易上回答了投资者提出的问题，包括基于COB技术的micro led产品的生产及推广情况以及教育照明领域的发展现状等。
https://www.alighting.cn/news/20200107/166038.htm2020/1/7 9:41:51
近日，乾照光电、瑞丰光电、芯瑞达、名家汇也取得了多个led专利授权，涉及led外延技术、mini COB封装、led车载显示、led理疗应用等。
https://www.alighting.cn/news/20231213/175624.htm2023/12/13 16:52:40
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，COB、emc、csp等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，COB
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
国内首家量产倒装COB的企业——深圳市两岸光电科技有限公司，将倒装COB技术灵活应用于光电引擎，并在2015年实现量产，畅销于国外市场。“两岸光电拥有将近100条生产线，在技术
https://www.alighting.cn/news/20160426/139765.htm2016/4/26 14:11:49
于led、大功率led、led数码管、lcd、tr、ic、COB、el冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、晶体管、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容等各种电子元件和组件的封装以
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2008/12/16/1963.html2008/12/16 8:17:00
在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、COB封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
由于xt-e的芯片结构和包装引起了最大化光萃取率的过程中的一些变化，因此，xt-e不能配套现存的xp-g光元件，而xp-g2的主要效率则正是体现在其与光元件的高度匹配性上。
https://www.alighting.cn/pingce/20120712/122142.htm2012/7/12 9:26:06
《施耐德：照明电路选择与设计技术手册》主要内容包括：现行的照明解决方案及其应用；各种照明技术的电气特点；保护元件与控制元件的选择方法；优化节能与舒适照明管理功能综述。
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/28/19160_44.htm2011/4/28 19:16:00
印制线路板(pcb)是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，它是各种电子设备最基本的组成部分，pcb的性能直接关系到电子设备质量、性能的好坏。
https://www.alighting.cn/2014/8/26 11:03:39
通常温度测试仪分为接触式和非接触式两大类，前者感温元件(传感器)与被测介质直接接触，如热电偶等;后者感温元件不与被测介质接触，如热像仪等。
https://www.alighting.cn/resource/20131129/125060.htm2013/11/29 10:54:31
