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久元拟投资巨丰半导体 将跨入ic后段封装领域

led挑检及ic测试大厂久元(6261)透过转投资第三地之境外公司间接投资中国巨丰半导体,正式跨入ic后段封装领域。久元表示,此次董事会通过投资金额约1,467万美元,未来将持

  https://www.alighting.cn/news/20111020/114362.htm2011/10/20 9:55:33

天电光电张月强:emc封装将在应用上更进一步

封装行业企业的成长路线和竞争格局更具代表性。受此前led照明市场高涨的驱动,国内led封装行业掀起了一轮扩产潮,规模化成led封装企业追求的方向。然而随着产能的不断释放,led封

  https://www.alighting.cn/news/20160715/141932.htm2016/7/15 10:18:15

led热隔离封装技术及对光电性能的改善

在传统的白光led封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

新型ce:yag陶瓷荧光体封装白光led的性能

利用真空烧结技术制备了一种可用于白光led封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31

dow corning led封装新型硅封胶

艺(压缩成型)和点胶工艺的led封装所研发。新型硅封胶拥有(ri)1.54的高折射率,使其具有更高效率的光输出性能(请参阅图);并具有低吸水性,及有效改善热老化性及提升耐光性等优

  https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00

emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

emc封装大规模应用的唯一阻碍就是成本,随着陆系led封装厂的积极推进, emc扩增脚步加速,天电光电等封装厂emc新生产线的投产,emc封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161128/146411.htm2016/11/28 11:23:26

浅谈led所用荧光粉的大功率小功率荧光粉的误读

自从yag,氮化物,硅酸盐荧光粉导入半导体封装后,很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读,led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。

  https://www.alighting.cn/resource/20131008/125264.htm2013/10/8 13:30:40

葛爱明教授:加强产学研合作 推动led技术发展

葛爱明教授,作为东莞科磊得公司产品研发的技术顾问,带领的复旦大学的技术团队,做出了重要贡献。那么,产学研如何形成无缝结合?在教授眼中,led封装技术又将如何发展?为此,新世纪le

  https://www.alighting.cn/news/20110829/85603.htm2011/8/29 13:56:16

晶台光电将于2014光亚展举办产品技术沙龙

为方便大家更深入了解相关产品,晶台光电特联合光亚展于6月9日和6月10日在展馆内举行“2014年晶台光电产品技术沙龙”,诚邀业内人士共同探讨led封装发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/108724.htm2014/5/19 14:53:55

白光led散热与o2pera封装技术

本文要以表面封装型led为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨o2pera(optimized output b

  https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54

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