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快挑战。 澳洋顺昌 也于日前公告，公司拟以5.12元/股定增1亿股募资约5亿元，用于投资led外延片及芯片产业化项目（一期）。根据澳洋顺昌公布的定增预案，led外延片及芯片产业化项
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/6/9/318966.html2013/6/9 10:29:59
要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成，我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上，使用金线将芯片与基板作电性连接，然后将荧光粉与封装胶混合，搭配不同荧光粉比例，以及适当的芯片波
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
类金刚石镀膜是由尺寸在十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构混合相组成的一种特殊碳材料，其具有超高的导热性、优良的绝缘性和导热各向同性等优点，镀有类金刚石镀膜能够改善原基材的热传导。
https://www.alighting.cn/news/20130607/85355.htm2013/6/7 17:41:37
1、 热阻rth：热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比;在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21
本年年初以来，led照明下流运用商场需要超出预期继续疾速添加，直接股动了上游外延芯片产能和中游封装的疾速消化，有些公司乃至呈现了上一年稀有的订单排队表象。工业链各环节多家公司2
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/7/318889.html2013/6/7 14:25:33
随着安徽三安一期建设的全面达产及二期建设的稳步推进，2013年公司将形成年产led外延片1000万片、芯片3000亿粒的综合生产规模，以适应国内半导体照明行业发展和行业替代的需求，
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/6/7/318865.html2013/6/7 10:34:38
今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化，部分企业甚至出现了去年难得一见的订单排队现象。
https://www.alighting.cn/news/201366/n381152541.htm2013/6/6 10:58:16
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
技术为王，战略取胜，在6月9日-10日举行的新世纪led高峰论坛“外延片技术及设备材料最新趋势”的主题峰会上，新世纪光电公司将受邀作精彩演讲。为让网友深入瞭解新世纪光电发展近况以
https://www.alighting.cn/news/20130604/85358.htm2013/6/4 17:14:49
