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法国市场调研公司yoLE développement在2013年1月16日发布了关于LEd封装的最新报告，其中指出“LEd将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围
https://www.alighting.cn/news/2013225/n409149208.htm2013/2/25 16:11:48
https://www.alighting.cn/news/2013227/n373549265.htm2013/2/27 9:49:28
业联谊会暨LEd封装技术研讨会”在深圳市南山区科技园新梅园大酒店举
https://www.alighting.cn/news/20090422/104408.htm2009/4/22 0:00:00
LEd封装厂连营昨(4)日召开重讯记者会，发言人郑逸清指出，配合营运需要，公司将关闭LEd背光产线，董事会决议处分主要机器设备及其他设备给安徽芯瑞达，总交易金额约2750万
https://www.alighting.cn/news/20140305/111405.htm2014/3/5 11:02:19
量的分析，可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率。改进光学器件的封装技术，可以大幅度提高大功率LEd的出光率(光通
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18
LEd产业在今年露出曙光，在LEd照明应用及LEd背光新技术需求涌现下，LEd封装厂-亿光董事长叶寅夫、东贝董事长吴庆辉、佰鸿及宏齐董事长汪秉龙同声看好今年的业绩，预估今年业绩
https://www.alighting.cn/news/20140421/87187.htm2014/4/21 14:15:01
详细分析了照明用大功率LEd的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对LEd驱
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
LEd封装厂商的新一代7020封装元件将大举出笼。LEd tv品牌商为突显旗下侧光式产品差异，争相推出窄边框设计，迫使三星(samsung)、lg innotek、亿光、东贝
https://www.alighting.cn/news/2013514/n287851696.htm2013/5/14 15:37:02
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 LEd封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入LEd闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas
https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09
