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科锐(cree)再推更高亮度xlamp高压LED封装

e LED一样,此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术,在LED芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性,同时采用了最新封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

威世推出100ma时的表面封装型红外线LED

美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线LED“vsmf4720

  https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00

5630封装体退出背光应用转向照明

LED照明市场方面,5630封装体退出背光应用转入照明,突然增加的量使得本季中低功率的照明封装报价降幅杀声隆隆,平均降幅约10%左右。

  https://www.alighting.cn/news/20120508/89278.htm2012/5/8 9:45:51

立锜科技推出一系列LED照明驱动ic--rt8454/5/6

richtek(立锜科技)推出一系列LED照明驱动ic--rt8454/5/6。相较于先前所推出支持直流电(dc)灯源方案,此一新系列针对交流电(ac)输入的灯源如e27、gu1

  https://www.alighting.cn/news/20091224/119216.htm2009/12/24 0:00:00

探讨发光二极管封装技术(图)

一般最简单的LED具有如图1(a)所示的5mmLED结构,而lumiLEDs公司的封装称其为luxeon。

  https://www.alighting.cn/resource/2008111/V13667.htm2008/1/11 10:12:17

提高取效率降热阻功率型LED封装(图)

功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

提高取效率降热阻功率型LED封装(图)

功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

LED封装用环氧树脂的基本知识

LED生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是LED产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中,含有2个或2个以上环氧基团的,有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21198.htm2009/10/14 21:42:34

LED封装用环氧树脂的基本知识

LED生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是LED产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中,含有2个或2个以上环氧基团的,有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分

  https://www.alighting.cn/resource/20101207/128143.htm2010/12/7 15:48:00

比亚迪LED封装产品成功导入广州ifc外墙项目

夜晚中的“ifc”这三个代表中国南方金融中心的大字格外醒目,这部分采用了比亚迪特制5050封装光源,与市场上主流的5050封装光源不同,比亚迪特制5050光源能让光线足够醒目但

  https://www.alighting.cn/news/20170414/150152.htm2017/4/14 13:39:27

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