检索首页
阿拉丁已为您找到约 1146条相关结果 (用时 0.2553113 秒)

飞利浦流明lumileds全球独家代理——加拿大富昌电子(futurelightingsolutions)

h01-0040 lxm2-pd01-0050 lxm2-pd01-0040 lxml-pd01-0040 lxml-pd01-0030LUXEON h (交流电le

  http://blog.alighting.cn/futurekelly/archive/2011/5/13/178412.html2011/5/13 11:45:00

led照明疯狂背后面临的挑战

或505光源,使用玻璃纤维或塑料做基板,底部没有跟任何金属连接。平面光源阵列式芯片则采用了基于多芯片集成CoB直接封装技术,光源使用的铝基板可以将更多热量通过直连散热散发出

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00

philips lumileds lm-80 检测报告

LUXEON rebel devices are soldered to reliability stress board that can accommodate up t

  https://www.alighting.cn/resource/20110419/127725.htm2011/4/19 14:24:31

led散热陶瓷低成本之高功率led封装技术

为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用于

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57

超市巨人sainsbury’s冷冻柜内部节能照明

LUXEON rebel led,其寿命比用于这种应用的常规光源长得多。通过使用 LUXEON 技术,每个模块在商店中的有效使用寿命最长可达 10 年。与此相对的是,在冷冻柜的不利环境

  https://www.alighting.cn/case/2011/3/25/145841_20.htm2011/3/25 14:58:41

大功率led封装技术及发展趋势

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随着

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35

大功率:意味中国led照明的“真正兴起”

撑终极“照明世界”具有更重要的战略意义,无疑已成为中国军团借机进军国际照明市场的“硬道理”。 hvled实际上是将传统dcled的CoB封装结构直接在芯片级实现,减少了应用端封装固晶

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143386.html2011/3/17 20:55:00

面向照明用光源的led封装技术探讨

照明就是为人类用眼睛感知世界和辨识物体提供光线。太阳是天然廉价的最佳照明光源,在太阳光照射不到的地方,人类需要借助人工光源进行照明。人类对照明光源的使用,经历了从蜡烛、油灯、煤气灯

  https://www.alighting.cn/resource/20110316/127879.htm2011/3/16 10:16:13

philips lumileds引led照明业界“摆脱分档”

随philips lumileds”摆脱分档(freedom from binning)”的愿景,白光LUXEON led将无需进行色彩分档挑选,即可获得色彩的高度一

  https://www.alighting.cn/news/20110304/115786.htm2011/3/4 9:33:51

philips lumileds引领led照明业界“摆脱分档”

件(实际工作条件)下,色点位于黑体曲线的中央。作为专为照明业界推出的LUXEON新品, philips lumileds将进一步延展“摆脱分档”的新产品系

  https://www.alighting.cn/news/201133/n347230512.htm2011/3/3 13:11:57

首页 上一页 93 94 95 96 97 98 99 100 下一页