检索首页
阿拉丁已为您找到约 12854条相关结果 (用时 0.0190067 秒)

士兰微子公司士兰明芯投产led器件芯片

中国的士兰微电子目前营收成长虽缓,子公司士兰明芯发展顺利,已经进行led器件芯片生产线二期技改项目的投产,预计该业务可望在2007年转亏为盈。

  https://www.alighting.cn/news/20070516/96790.htm2007/5/16 0:00:00

河北“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”项目通过验收

近日,受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。

  https://www.alighting.cn/news/20140910/97557.htm2014/9/10 10:37:04

2013年本土led芯片产值年增17% 盈利不易

全球市场研究机构trendforce旗下绿能事业处ledinside调查显示,2013年中国大陆本土企业(资金背景以陆资为主的企业,下同)led芯片产值为62亿元人民币,年增17

  https://www.alighting.cn/news/20140110/98291.htm2014/1/10 9:20:41

投资7.5亿元聚灿光电led外延芯片厂苏州正式开业

5月27日,投资7.5亿元的聚灿光电科技(苏州)有限公司在苏州工业园区娄葑镇正式奠基。项目将主要从事大功率半导体照明(led)外延及芯片设计产业化。

  https://www.alighting.cn/news/20110530/100832.htm2011/5/30 20:46:35

创惟与晶典共同开发的lcos led微投影控制芯片组将量产

台厂创惟(6104)与美商晶典(syndiant)日前表示,两家公司共同开发的sya1012及sya1022微型投影机控制芯片组,已经到了正式量产阶段。

  https://www.alighting.cn/news/20100528/117582.htm2010/5/28 0:00:00

高亮度led外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告

2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13

gan 基功率型led芯片散热性能测试与分析

与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36

奈米晶欲携手璨圆 生产专利技术新型led芯片

台湾奈米晶光电(nanocrystal asia inc.)采用获得专利的无缺陷氮化镓微米结构技术开发出新型led芯片,并计划与璨圆光电签约生产。

  https://www.alighting.cn/news/20110518/100570.htm2011/5/18 9:37:23

受惠于led芯片价格上涨 真明丽净利润率超过4成

真明丽于日前发佈财务报告,该公司表示led芯片市场2010年以来需求快速提升,价格已提升40%以上,因此,真明丽毛利率超过50%,净利润率40%以上。

  https://www.alighting.cn/news/20100528/116792.htm2010/5/28 0:00:00

长城开发发布公告:投资led芯片及led光模组项目

长城开发10月7日晚间公告称,拟与其余3家合作方在国内合作投资建设led芯片外延片及led光模组等产业化项目,投资总额为1.6亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/20101008/116878.htm2010/10/8 9:25:27

首页 上一页 93 94 95 96 97 98 99 100 下一页