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m波长的led器件,制作纹理结构后,发光效率可达30lm/w,其值已接近透明衬底器件的水准。 四、倒装芯片技术 通过mocvd 技术在兰宝石衬底上生长gan基led结构层,由p/
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
流倒装芯片，其中1a led照明级高驱动电流倒装芯片在1a电流驱动下可实现310流明，在700ma电流驱动下每瓦可达230流明。同规格的飞利浦芯片对应数据为300流明，220流明；美
http://blog.alighting.cn/etiled/archive/2013/8/7/322966.html2013/8/7 11:03:24
前全球led闪光灯出货基本由两大阵营供应，分别是采用垂直结构的osram、cree、samsung，以及采用倒装结构的philipslumileds、nichia，不少大厂纷纷加
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2014/9/5/357428.html2014/9/5 10:12:07
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行;在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行；在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式将出
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23
正延长使用寿命； ● 产品介绍 led室内SMD全彩显示系统的单元板、箱体、整屏 led室外双色、单色，全彩显示系统单元板、箱体 、整屏 led室外全彩显示
http://blog.alighting.cn/atg110/2008/6/9 14:04:34
业和领域。 在产品方面，公司拥有全系列生产线：开发和生产high power led、lamp、SMD led、display及deepuv等产品。公司有着很强的产品开发能力，截
http://blog.alighting.cn/tjgmbdt/archive/2008/12/3/1857.html2008/12/3 15:44:00
、可控硅、发光二极管led)、驱动ic等元器件。 和联达電子有限公司專業經營SMD、dip元器件.主要品牌包括：avx、kemet、vishay、nec、samsung
http://blog.alighting.cn/helianda/2008/7/10 8:27:08
据 sussucs • 特点• SMD安装型和通孔安装型• 高效率(同步整流器电路)• 内置过电流保护电路• 内置遥控on/off(su/suc 3,6,10)• 高可靠性：无内置铝和
http://blog.alighting.cn/haon318/archive/2010/3/1/34619.html2010/3/1 17:28:00
| sfs | sfcs | • 特点• SMD安装型和通孔安装型• 高效率(同步整流器电路)• 可进行并联运行• 内置过电流、过电压及低电压电路• 内置遥控on/off
http://blog.alighting.cn/haon318/archive/2010/3/1/34621.html2010/3/1 17:32:00
