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中国lED封装行业发展现状与趋势分析 1、lED封装概述 一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35
明商场需要微弱，有用释放了公司产能，经营收入有必定起伏的添加，但商品销价格格同比降低，毛利率有所降低。 主营芯片商品的公司相同遭受增收未增利的为难。该公司本年上半年营收同比添加1
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/22/321780.html2013/7/22 15:25:56
国市场的lED灯具产品的生产成本，对全国的lED产业造成重大影响，令危机中的企业“雪上加霜”。创新难度与发展瓶颈显现据了解，中国的lED行业起步较晚，从事上游lED外延、芯片生
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/7/2/353643.html2014/7/2 15:53:31
售额仅为289万元，仅占整体收入的0.26%。与专业的芯片厂商相比，进军上游之路可谓是漫漫其修远兮。当然，企业在产业链延伸上，方式永远不是一成不变的。在“竞合时代”，大吃小、强吃
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/7/18/354417.html2014/7/18 16:23:42
将投入万亿资金进行开发。因此，整体经济形势既没有想象中那么好，也没有想象中那么悲观。三个方向一是半导体技术在不断提高，在衬底方面，硅衬底、氮化镓、蓝宝石三种材料并存;在芯片方面，正
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13
虑热传导与对流对散热的影响。芯片为1mm，芯片灯具所用面积为60mm，单颗功率为1.5w。设芯片电光转换效率20%，则芯片的热流密度1.38/mm^2。一般情况下空气自然对流系数为1
http://blog.alighting.cn/shenchuan/archive/2015/1/21/364876.html2015/1/21 14:59:57
http://blog.alighting.cn/1037/archive/2015/2/28/365972.html2015/2/28 15:38:40
d的核心专利，再到全球的lED照明市场，国内lED照明行业深受垄断之害。mocvd作为外延芯片制造的关键核心设备，不仅仅用于lED，在光伏、通讯(包括无线通讯和光纤通讯)、电动汽车等
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/3/18/366743.html2015/3/18 13:38:16
装、无散热、无电源”为首的技术方案，将成为引领行业未来发展趋势的“三驾马车”，也会成为芯片封装和照明应用企业未来竞争的焦点。 当然在lED芯片还未发生革命性的变化前，“三无”产
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/1/367466.html2015/4/1 14:13:27
家联合攻关，实现产品协同配套。围绕下游室内照明、室外照明、lED显示屏、lED背光源等应用领域对上游芯片技术和中游封装工艺提出的新要求，通过电子发展基金等渠道，加强引导和集中支持产业
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/6/23/371151.html2015/6/23 13:31:34
