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明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的LED芯片生产企业已达60

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233123.html2011/8/20 0:06:00

明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的LED芯片生产企业已达60

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258497.html2011/12/19 10:56:33

明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的LED芯片生产企业已达60

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261569.html2012/1/8 21:51:09

明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的LED芯片生产企业已达60

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262742.html2012/1/29 0:42:14

明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的LED芯片生产企业已达60

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268386.html2012/3/15 22:02:50

明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的LED芯片生产企业已达60

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271127.html2012/4/10 20:55:20

明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的LED芯片生产企业已达60

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279429.html2012/6/20 23:04:56

明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的LED芯片生产企业已达60

http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282417.html2012/7/19 10:22:56

台系LED芯片大厂晶电今年1月份受到产业淡季及LED跌价等因素影响，单月营收月减8.59%，但因农历春节时点落差，同比仍成长11.52%。受到大陆新产能开出影响，今年蓝光LED价

https://www.alighting.cn/news/20180306/155427.htm2018/3/6 9:54:50

展。　　LED芯片、LED封装厂商营收持平表现　　LED上游磊晶台厂受惠于大尺寸背光订单需求，2012年5月份上市柜LED芯片台厂营收平缓回升至38.5亿元新台币，(mom+4.8

http://blog.alighting.cn/144305/archive/2012/6/19/279074.html2012/6/19 20:18:26