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现大晶片led，晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中，当电子经过该晶片时，带负电的电
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9227.html2008/10/30 18:01:00
同时间的工艺都是有差异的；不同厂家使用的半导体原材料的纯度是有差异的，这就使led的发光强度与驱动电流是不完全相同、耐过电流能力和发热的差异也就自然而然的不同了；封装工艺和封装材
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9235.html2008/10/30 20:24:00
led在白光问世以后出现崭新面貌，使led作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来，led技术及产品发展十分迅速，大功率led芯片的出现，封装、散热等问题解决不断前进，使近几年研
http://blog.alighting.cn/1327/archive/2008/12/4/9385.html2008/12/4 10:29:00
k)公司的收购。 很明显，这四家公司在led领域都的某一方面都具备了相当的实力和特点。 美国lumileds公司，制造led芯片和功率型封装，tir拥有lexel平台（lexel是
http://blog.alighting.cn/jamesong/archive/2009/3/16/9774.html2009/3/16 19:30:00
低和汞灯色温过高引起的催眠情绪和压抑情绪，使观察者倍感舒适； 4、超强寿命50,000小时以上。led采用高可靠性的先进封装工艺，充分保障led的超长寿命，是传统钠灯、汞灯的5
http://blog.alighting.cn/shiyin_guo/archive/2009/5/27/9987.html2009/5/27 9:34:00
元，封装产值185亿元，应用产品产值450亿元。从长远发展看，世界照明工业正在转型，许多国家提出淘汰白炽灯、推广节能灯计划，将半导体照明节能产业作为未来新的经济增长点。随着我国产业结
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/11/20/19742.html2009/11/20 11:38:00
要运用集成封装和改进灯具结构的方式来提高灯具的散热和防水能力。另外本身led的发展速度也是非常惊人的，我们作为led的下游产业，也会在这方面不断加大力度，以提高我们的产品质量。 阿拉
http://blog.alighting.cn/shenjingguangdian/archive/2009/11/21/19812.html2009/11/21 16:28:00
能的改进和提高作出主要贡献，其中尤以光效和寿命的提高为关键; 其次，应采用更先进的工艺方法、封装结构和封装材料以解决散热问题, 但必须同时解决这些新工艺、新材料带来的其它问题，特
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2009/11/30/20545.html2009/11/30 11:20:00
用dip-8封装，内部集成了pwm控制器和功率mosfet。变压器输入侧电路包括：由x电容cx和共模电感l-com组成的输入滤波电路，由bd组成的整流桥电路，由u1组成的控制及功率电
http://blog.alighting.cn/sanliwei/archive/2009/12/5/20960.html2009/12/5 13:42:00
、显示产品、电源、电池、pcb、ed/eda和检测技术、封装系统、工业控制及自动化、智能卡、微系统、测试测量仪器；系统集成和子系统、ic封装技术、电子制造设备等。 展会简介：该
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2009/12/7/21006.html2009/12/7 10:11:00
