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件集成开发高品质电子镇流器。更进一步，可否为中国照明行业开发有源pfc ic光罩，到晶圆厂代工，封装。我知道您抽在的企业已经具有生产节能灯power mosfet的能力。能不能将有
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/4/39424.html2010/4/4 16:13:00
1)芯片技术 ①平均商业化水平(2009年底)：80lm/w; ②国际预计(实验室)：2010年：1801m/w , 2015年 : 3001m/w. (2)封装
http://blog.alighting.cn/1015/archive/2010/4/7/39499.html2010/4/7 9:21:00
明产业发展迅猛，产业链拓展至室内外装饰灯具、商业工程灯具，还延伸至封装、配件等环节，形成了颇具活力的led照明新兴产业集聚和加速发展态势。除品牌企业如中山市华艺灯饰照明股份有限公司
http://blog.alighting.cn/412165938/archive/2010/4/10/39849.html2010/4/10 17:56:00
、射灯 、投光灯、地埋灯、底灯等。 - 新技术专题系列：led技术产品（led芯片、电源、控制、散热及封装系统）、太阳能技术产品（太阳能板、电源、控制系统）、风能照明产品、城市照
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2010/4/17/40579.html2010/4/17 16:34:00
容元件、电源设备、变压器装置、真空电子器件、光导纤维、封装材料、磁性材料、线圈、印制电路板、pcb组件、lcd/led、光学器件、电子保护装置、各种连接器、接插件、开关、按键及键盘
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42994.html2010/5/5 17:49:00
际展览中心（hanoi international centre for exhibition(i.c.e)）【展出内容】 应用于印刷电路板和半导体封装、生产、设计、测试及装配的原
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42996.html2010/5/5 17:52:00
、连接器、被动元件、电机、线缆、系统集成及子系统、ed/eda测试测量技术、显示设备、电源、材料处理、原件生产、pcb及相关电路板生产设备、焊接技术、封装工艺等。 博览会数据统
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42997.html2010/5/5 17:53:00
下，材料内的微缺陷及来自界面与电板的快扩杂质也会引入发光区，形成大量的深能级，同样会加速led器件的性能衰变。 l 高温时，led封装环氧的变性，是led性能衰变乃至失效的又一个主
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45320.html2010/5/22 22:09:00
底材料、器件几何尺寸和封装等。 首先了解传输线效应。如果发送器和接收器之间存在阻抗不匹配，信号将产生反射并且导致电压振铃现象，因而降低噪声容限，增加信号串扰并通过容性耦合对外产
http://blog.alighting.cn/sztest/archive/2010/5/26/46156.html2010/5/26 10:02:00
准的要求呢？传统的spice模型(以集成电路设计为重点的模拟电路仿真器)在此不管用，因为电磁场与基于spice的仿真环境不兼容。在ic设计层面，电磁场只能用电场来建模，因为，芯片和封
http://blog.alighting.cn/sztest/archive/2010/5/26/46163.html2010/5/26 10:13:00
