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高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和smd灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和smd灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和smd灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和smd灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

探究白光led的光衰原因

路下滑。目前一般的大功率白光产品在1.5~2万小时到达生命的终点(光衰达到50%)。(2) 蓝光led自身的快速衰退 就芯片相比较而言,蓝光led的寿命是最差的,小功率插件蓝光le

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/7/2/320296.html2013/7/2 11:19:29

技术进步促使led封装技术改变(图)

led芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的led封装技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14

白光led温升问题的解决方法

温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/135339_05.htm2012/5/28 13:53:39

改善散热结构以提高白光led的使用寿命的探索

有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具

  https://www.alighting.cn/2014/9/29 11:10:51

提高白光led使用寿命的关键:散热

有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具

  https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:55:16

详解改善led散热性能的几个途径

由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射,假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板,则反射板会借鉴光线,使光线的抽取量急速锐减。因为这个,不可少想办法减低led芯

  https://www.alighting.cn/2013/11/13 10:42:06

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