站内搜索
多芯片封装发光二极管的技术是：即再一个器件内（可以是圆，方，矩，长条形，椭圆等几何形状）封装几十，几百，至上千个led芯片，封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片，也可以是0
https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00
品。采用优于业内的薄型封装，avago的asmt-mx60 led提供给固态照明应用设计工程师一个稳固可靠的封装，带来高亮度照明输出并且组装非常容
https://www.alighting.cn/news/2008623/V16177.htm2008/6/23 9:38:32
2008年第1季度受到北美次级房贷与大陆手机库存的影响，原本以为第2季度情况可以好转，没想到通货膨胀更加严重，消费紧缩重创消费性电子的买气，尤其是手机按键灯与侧边光源（sidevi
https://www.alighting.cn/news/20080623/93636.htm2008/6/23 0:00:00
近日，正崴（2392）举行股东会，董事长郭台强表示，看好未来节能环保产业前景，集团将跨入led（发光二极体）产业发展，方向上将以产品应用面着手，正崴现已有从事led相关产品的封装
https://www.alighting.cn/news/20080623/93698.htm2008/6/23 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/20080623/118538.htm2008/6/23 0:00:00
日前，vishay宣布推出新系列功率表面贴装 led，这些器件极大的改进了散热与亮度。新型 vlmx32xx 器件采用带引线框的 plcc 4 封装，该封装专为提供低至 29
https://www.alighting.cn/news/20080623/118539.htm2008/6/23 0:00:00
目前台湾led扩厂情况，预估2008年所有led台厂将新增100台上下的led外延机台，其中晶电（2448）预计增加22台，广鎵（8199）也已经投资新台币5亿元购买mocvd机台
https://www.alighting.cn/news/20080619/91358.htm2008/6/19 0:00:00
ledinside发表知识库新文章：浅谈led金属封装基板的应用优势。目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。
https://www.alighting.cn/news/20080619/93888.htm2008/6/19 0:00:00
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
在国家半导体照明工程推动下，我国半导体照明产业进入了自主创新、实现跨越式发展的重大历史机遇期，成为全球半导体照明产业发展最快的区域，国际重要的led器件封装基地，led全彩显示屏
https://www.alighting.cn/news/20080619/102493.htm2008/6/19 0:00:00
