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led灯具的概念及存在问题和标准解析

、 led 灯  led 封装(ledpackage):包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件,可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标

  http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/13/229614.html2011/7/13 19:19:00

推动led标准光源刻不容缓

台。而这个技术平台将涵盖并规范从leds芯片、封装、模块到照明系统(灯具)的设计规则(design rule)。为了要满足以上所提的两个概念,可持续性的leds标准光源将会以结

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233211.html2011/8/20 0:33:00

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258447.html2011/12/19 10:49:43

影响led灯具光衰的重大因素

脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的led白灯,单颗点亮在30度的环境下,一千小时后,衰减数据为光衰70%;如果用d类低衰胶水封装,在同样的老化环境下,千小时光衰为45%;如果c

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261371.html2012/1/8 20:22:20

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推动led标准光源刻不容缓

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262782.html2012/1/29 0:45:04

房海明新书即将上市-《led照明设计与案例精选》

d芯片的含义3.6 led芯片的组成元素3.7 led芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章 led的封装4.1 led封装含义4.2 led封装简介4.3 led封装结构类型4

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/3/15/267831.html2012/3/15 20:16:48

推动led标准光源刻不容缓

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268346.html2012/3/15 21:56:45

房海明新书即将上市-《led照明设计与案例精选》

d芯片的含义3.6 led芯片的组成元素3.7 led芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章 led的封装4.1 led封装含义4.2 led封装简介4.3 led封装结构类型4

  http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2012/3/23/269213.html2012/3/23 0:15:53

推动led标准光源刻不容缓

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  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271166.html2012/4/10 20:58:50

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