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[原创]薄小电子产品散热设计

据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热脂的最佳产品。该产品的导热系数是2.45w/mk,而空

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22787.html2009/12/28 10:54:00

[原创]led散热新材料---导热胶片

据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热脂的最佳产品。该产品的导热系数是2.45w/mk,而空

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22788.html2009/12/28 10:56:00

2008—2009年全球主要芯片生产商分析

值。  科锐的市场优势关键来源于公司在有氮化镓(gan)的碳化(sic)方面上独一的材料专长知识,来制造芯片及成套的器件。这些芯片及成套的器件可在很小的空间里用更大的功率,同时比

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34577.html2010/3/1 13:10:00

热阻计算

0度时功率必须小于1.08w,否则超出最高结温。假设规格书没有给出rjc的值,可以如此计算:rjc=(tj-tc)/p,如果也没有给出tj数据,那么一般管的tj最大为150至17

  http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53773.html2010/7/1 23:11:00

cnlc9600道路灯

0小时,满足道路分散照明的要求。● cnlc9600道路灯采用呼吸装置,防止灰尘进入光源腔,有效降低了光源腔温度,延长光源使用寿命。● cnlc9600道路灯透明件采用特制高硼

  http://blog.alighting.cn/zh1364/archive/2010/7/7/54448.html2010/7/7 16:13:00

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

司在1998年推出的luxeon led,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片(flip chip)用载体直接焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00

[原创]中国半导体照明行业市场竞争格局研究

司在有氮化镓(gan)的碳化(sic)方面上独一的材料专长知识,来制造芯片及成套的器件。这些芯片及成套的器件可在很小的空间里用更大的功率,同时比别的现有技术,材料及产品放热更

  http://blog.alighting.cn/jiangjunpeng/archive/2010/8/23/92308.html2010/8/23 20:49:00

转 产过剩 led产业大洗牌

么亏损”的惟一答案,更为严峻的是,led产业正在重蹈多晶“低端产过剩”的覆辙。   在产业链上,led外延片跟led芯片约占行业70%的利润,led应用约占10%-20

  http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96597.html2010/9/13 16:17:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

超过容许值,最后业者终於领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。有关led的使用寿命,例如改用质封装材料与陶瓷封装材料,使led的使用寿命提高一位数,尤其是白光led的发光频

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

错密度,改善gan外延片层的晶体品质。首先在合适的衬底上(蓝宝石或碳化)沉积一层gan,再在其上沉积一层多晶态的 sio掩膜层,然后利用光刻和刻蚀技术,形成gan视窗和掩膜层

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

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