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lED逐步走向成熟 电源产业发展看好

与者都赚了钱。做路灯的大部分没赚钱,做lED隧道灯的赚了些生活费。做商业照明的企业中外贸能力强的赚钱了,芯片企业都赚钱了,之前很多国产芯片企业一直处于亏本状态,2010年出现了转

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/4/13/165198.html2011/4/13 9:50:00

lED的发展历程

镓(ingan),发射波长的范围为450nm 至470nm,氮化铟镓lED 可以产生五倍于氮化镓lED 的光强。超亮度蓝光芯片是白光lED 的核心,在这个发光芯片上抹上荧光磷,然后荧光

  http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165437.html2011/4/14 22:03:00

lED路灯大面积推广还欠缺技术条件

说,我个人的观点认为并不适合。 lED路灯推广遇到阻力 《阿拉丁》:lED路灯有哪些的明显优点?要全面进军道路照明存在什么问题?有什么解决的方法? 王小明:从2008年至今,lED

  http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/5/18/179241.html2011/5/18 10:38:00

lED投资结构性过剩 通用照明市场待加速

d上游更应谨防结构性产能过剩。国内现在新上的lED外延和芯片制造大都集中于蓝绿光部分,另外大部分厂家的技术和工艺能力相对集中在小尺寸芯片产品,应用方向为显示屏、装饰等。而在技术要

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179612.html2011/5/19 0:11:00

lED市场发展需时间去实现

、20.8%属lED封装领域,仅4.2%属lED芯片产值。 lED通用照明市场要起飞,必须满足三个基本条件:第一,每瓦光通量指标要达到150-180lm,目前量产lED的性能

  http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/6/7/193489.html2011/6/7 15:01:00

封装技术成为我国lED照明产业发展关键

展趋势,并详细论述lED的封装结构,讲授的范围包括芯片的互连技术、荧光粉的涂装、塑封的制程、和散热材料与热管理;有关lED的光学设计、光学分析、以及光学检测等技术问题,也都会详加说

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00

八大全球lED制造商

1,cree 著名lED芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(sic),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(lED),近紫外激

  http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222656.html2011/6/22 14:48:00

lED的外延片生长技术

且和衬底分离的gan薄膜有可能成为体单晶gan芯片的替代品。hvpe的缺点是很难精确控制膜厚,反应气体对设备具有腐蚀性,影响gan材料纯度的进一步提高。3.选择性外延片生长或侧向外

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229948.html2011/7/17 23:29:00

世博园成全球最大lED示范区 固态照明时代来临

d)的“固态照明”技术在上海世博园得到了充分的展示。据记者了解,上海世博园lED芯片用量总数在10.03亿枚以上,其中园区内八成夜景照明采用lED技术,世博园区已成为全球最大的le

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233101.html2011/8/20 0:00:00

奥普浴霸知识 未来的领跑者 lED商业照明前景很广阔

、研发成本持续降低。lED的核心技术是lED芯片技术,随着lED芯片技术专利在2010年之后逐渐“解冻”,lED芯片的价格将会大幅下降,lED商照产品的成本也会随之大大降低,这

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233104.html2011/8/20 0:01:00

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