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传统指示灯型lED封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(nickholonyakjr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128338.htm2010/7/12 15:22:11
lED lamp(lED 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128340.htm2010/7/12 15:12:18
lED芯片的制造过程，lED制造工艺流程，从扩片到包装。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55
50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(nickholonyakjr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127933.htm2010/7/12 14:58:22
lED芯片按极性分类可分为：n/p，p/n。按发光部位分为表面发光型(光线大部分从芯片表面发出)和五面发光型(表面，侧面都有较多的光线射出)。如果按组成分可分为：二元、三元、四
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128344.htm2010/7/12 14:36:54
目前,照明工业有一些明显的局限性。白炽灯泡效率很低,灯泡将多达90%能量转变为热能,从灯丝上散发出来。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127934.htm2010/7/12 14:20:14
有氙气灯镇流器处理器全球首创全智能芯片技术，自主研发的xpu“玲珑芯”氙气灯镇流器处理器将hid灯及配套镇流器的稳定性提升了近百倍。公司率先在全球范围提出“hid整体技术解决方案供
http://blog.alighting.cn/1099/archive/2010/7/12/55396.html2010/7/12 11:57:00
在lED方面，台湾在外延和芯片等产业链上游领域有更成熟的技术，市场份额从全球来讲也占有一定优势，而大陆lED产业今年也发展迅速，每年都在以30%的速度增长，双方在技术和市场方面都
https://www.alighting.cn/news/2010712/V24329.htm2010/7/12 9:26:44
相对台湾外延和芯片企业数量越来越少、规模越来越大和国外的策略联盟越来越强的趋势，目前大陆外延和芯片企业的数量却越来越多，与台湾形成了鲜明的对比。应该说台湾在外延和芯片方面取得的成
https://www.alighting.cn/news/20100712/86000.htm2010/7/12 0:00:00
