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LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip Chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip Chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip Chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip Chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

LED散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip Chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,LED晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

luminus devices展示只需30个LED的低成本背照灯

美国luminus devices开发出可大幅降低液晶电视LED背照灯成本的背照灯技术,并在“fpd international 2007”展会上进行了展示。LED背照灯用于52

  https://www.alighting.cn/resource/20071102/128556.htm2007/11/2 0:00:00

三路输出LED驱动器可驱动共阳极LED

有些多串LED模块采用一种共阳极配置;然而,这种共阳极连接方式把LED模块与其驱动器之间的导线数目从2n减少至n+1,这里,n是模块中LED串的数目。

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21299.htm2009/10/22 22:15:34

LED照明大需求引LED芯片高成长 今年估610亿片

npd displaysearch表示,LED背光模块用LED需求减少,但照明需求急遽上升,预估LED芯片总体需求量将从2012年的170亿片成长为2014年的610亿片。

  https://www.alighting.cn/news/20140327/87325.htm2014/3/27 9:48:08

luminus devices开发出能大幅降低LED用量的LED背光源新技术

美国luminus devices开发出LED背照灯新技术,可大大减少液晶电视使用LED的个数,进而降低成本。据悉,一台52吋液晶电视原来需要1000多个LED,现在只需30个即

  https://www.alighting.cn/news/20071102/92509.htm2007/11/2 0:00:00

创维LED国庆销量占比高达50%,引领LED产品普及潮

创维集团高层近日透露,在国庆销售中,LED的销量在创维电视的占比达到37.95%,某些区域的LED销量占比更是达到了50%以上,逐步实现了由lcd向LED的转变。

  https://www.alighting.cn/news/20101027/104859.htm2010/10/27 0:00:00

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