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究，在材料质量、器件指标等方面取得了重要进展。同时对gan基led的可靠性也进行了比较深入的研究。 gan基led的退化机理主要包括封装材料退化、金属的电迁移、p型欧姆接触退化、深能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
显而易见，这样的保护电路又增加了系统的成本和pcb的面积，另一种保护方式是增加一个引脚，采用如sot23－6l的封装，对vout的电压采样并进行检测。cp2126的设计可以保证外围应
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00
m；封装尺寸小。nichia公司于2003年推出smd型白色led，型号为nscw215，它是一种侧视smd型白色led，高度为0．8/1mm，电流为20ma时，亮度达600mc
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00
d产品有两种实现方式：一是采用单一的大面积功率级led芯片封装，美国、日本已经有5w芯片的产品推向市场，需要低压大电流的恒流驱动电源供电，其价格也比较高；另一种是采用小功率芯片集
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
普通照明用led光源的典型结构示意图如图1-3所示。 无论是单个封装好的led还是由led串组成的led光源，它都不是物理学上最容易理解和描述的点光源或朗伯光源，它是由多个等
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134109.html2011/2/20 22:49:00
物照明。由于塑料光纤的低损耗窗口位于可见光谱的范围，红外线和紫外线的透过率很低，在加上对光源机的特殊处理，所以从光纤发出来的光都是无红外线和紫外线的冷光。 从特点上了解了光纤照
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134110.html2011/2/20 22:49:00
牌。该产品采用了导光、注塑、雕刻、背光源等多种技术。特点是表面平整，无雕刻凹凸痕，发光均匀无弦光。版面可无限做大，小到科室牌，达到高速公路的路标指示均可制作。此种超薄标牌在le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134107.html2011/2/20 22:48:00
耗，同时还节省机时，即只要不更换显示数据，cpu就无需对ic3操作。本方案充分利用了动态显示的主要特点。 ic2扩展键盘，采用中断方式，无键按下时，cpu执行用户程序，中断处理一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134101.html2011/2/20 22:21:00
路。大多数光学耦合器都经过ul1577、csa和 iec/din en/en 60747-5-2列明的基本安全标准认证。 在某些情况下，人们特别希望提高一个封装中的光学耦合器数
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
片设计及制造生产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封
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