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超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。
https://www.alighting.cn/news/201046/V23333.htm2010/4/6 9:36:36
继07年6月发布70lm/w的高功率LED restar之后,08年初,refond再创新高,将restar白光系列光通量在350ma电流驱动下提升至100lm,发光效率达9
https://www.alighting.cn/news/2008319/V14540.htm2008/3/19 10:14:12
太阳能光伏发电系统已经出现很多年了,但是由于其初期投入高,在建筑照明系统中还没有得到广泛应用。随着发光二极管技术的高速发展,尤其是白光二极管的高效特性,太阳能光伏发电系统与LED
https://www.alighting.cn/news/2012410/n306438753.htm2012/4/10 14:34:34
据悉,美格(mag)推出19英吋笔记型电脑「visboard」,不仅采用白光LED背光源技术,还支援手写功能。美格visboard具体型号应该是va1-19b,是一款采用镜面屏
https://www.alighting.cn/news/20071206/93904.htm2007/12/6 0:00:00
目前,我国半导体LED作为节能、环保的主要技术,已被纳入国家中长期科技发展规划与“十一五”国家“863”高新技术产业化重大项目,并得到了大力支持。
https://www.alighting.cn/news/201018/V22498.htm2010/1/8 9:18:40
据一则联合新闻公报报道称,7日,cree公司已与飞利浦签署了一项全球性的综合专利交叉许可协议,旨在进一步加速LED照明市场的增长。
https://www.alighting.cn/news/20100709/117328.htm2010/7/9 0:00:00
asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下,降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为LED的封装材料,透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。
https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00
附件为中山大学半导体照明系统研究中心佛山市中山大学研究院王钢先生在2014年广东省LED产业应用技术高端论坛的演讲《LED照明正式迈入向配光要效益的时代》,欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/11/172412_33.htm2014/7/11 17:24:12
针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
3月2日,“isle 2015 gsc LED高峰论坛”在广州琶洲展馆如期举行。会议上,日本庆应大学教授haruyama shinichiro,中科院无线光电通信重点实验室主任徐
https://www.alighting.cn/news/20150303/108472.htm2015/3/3 11:04:43