检索首页
阿拉丁已为您找到约 104454条相关结果 (用时 0.0409303 秒)

提高取效率降热阻功率型LED封装技术

超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。

  https://www.alighting.cn/news/201046/V23333.htm2010/4/6 9:36:36

瑞丰电高功率LED突破90lm/w(组图)

继07年6月发布70lm/w的高功率LED restar之后,08年初,refond再创新高,将restar系列通量在350ma电流驱动下提升至100lm,发效率达9

  https://www.alighting.cn/news/2008319/V14540.htm2008/3/19 10:14:12

太阳能驱动LED 建筑照明节能新途径

太阳能伏发电系统已经出现很多年了,但是由于其初期投入高,在建筑照明系统中还没有得到广泛应用。随着发二极管技术的高速发展,尤其是二极管的高效特性,太阳能伏发电系统与LED

  https://www.alighting.cn/news/2012410/n306438753.htm2012/4/10 14:34:34

mag推出支援手写功能的LED nb「visboard」

据悉,美格(mag)推出19英吋笔记型电脑「visboard」,不仅采用LED源技术,还支援手写功能。美格visboard具体型号应该是va1-19b,是一款采用镜面屏

  https://www.alighting.cn/news/20071206/93904.htm2007/12/6 0:00:00

[前景预测]解析未来全球LED照明技术发展趋势

目前,我国半导体LED作为节能、环保的主要技术,已被纳入国家中长期科技发展规划与“十一五”国家“863”高新技术产业化重大项目,并得到了大力支持。

  https://www.alighting.cn/news/201018/V22498.htm2010/1/8 9:18:40

cree与飞利浦签署一项LED专利交叉许可协议

据一则联合新闻公报报道称,7日,cree公司已与飞利浦签署了一项全球性的综合专利交叉许可协议,旨在进一步加速LED照明市场的增长。

  https://www.alighting.cn/news/20100709/117328.htm2010/7/9 0:00:00

信越化学工业开发出降低透气性的LED用封装材料

asp系列在保持耐性及耐热性的条件下,降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为LED的封装材料,透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。

  https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00

【特约】王钢-LED照明正式迈入向配要效益的时代

附件为中山大学半导体照明系统研究中心佛山市中山大学研究院王钢先生在2014年广东省LED产业应用技术高端论坛的演讲《LED照明正式迈入向配要效益的时代》,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/11/172412_33.htm2014/7/11 17:24:12

cob封装对LED学性能影响的研究

针对LED效、低功耗的要求,文章在分析LED学性能的基础上,采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED通量

  https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55

2015全球格局下的中国LED新战略

3月2日,“isle 2015 gsc LED高峰论坛”在广州琶洲展馆如期举行。会议上,日本庆应大学教授haruyama shinichiro,中科院无线电通信重点实验室主任徐

  https://www.alighting.cn/news/20150303/108472.htm2015/3/3 11:04:43

首页 上一页 952 953 954 955 956 957 958 959 下一页