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靠性分析； 防水驱动电源的设计； 文尚胜 教授 第一天下午 大功率led封装技术及封装结构对热阻的影响 课程将介绍分析各
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/11/25/20297.html2009/11/25 16:13:00
ediline iii的封装类型有两种，即1w和3.5w。1w ediline iii的尺寸为41.25 x 4.0 × 0.8mm，冷白光ediline iii的光通量为10
https://www.alighting.cn/news/20091125/121033.htm2009/11/25 0:00:00
s obtained certifications accredited by vde, cul, gs, saa, tuv, EMC, ce. good quality an
http://blog.alighting.cn/stanleyxu/archive/2009/11/24/20012.html2009/11/24 16:26:00
2009年11月24日-----为期两天的led forum2009登场，今天的主题是led磊晶、封装以及照明领域的市场趋势，会中针对led全球化概况
https://www.alighting.cn/news/20091124/V21824.htm2009/11/24 10:18:24
11月4日，科技部高新司在京组织召开半导体照明技术战略研讨会，“十一五”863计划重大项目“半导体照明工程”总体专家组成员
https://www.alighting.cn/news/20091124/V21813.htm2009/11/24 8:22:25
为期两天的led forum2009登场，今天的主题是led外延、封装以及照明领域的市场趋势，会中针对led全球化概况，以及照明市场的发展规模有详尽的分析，会中指出，现在客户的需
https://www.alighting.cn/news/20091124/107191.htm2009/11/24 0:00:00
2009年11月24日-----为期两天的led forum2009登场，今天的主题是led外延、封装以及照明领域的市场趋势，会中针对led全球化概况，以及照明市场的发展规模有详
https://www.alighting.cn/news/20091124/108381.htm2009/11/24 0:00:00
要运用集成封装和改进灯具结构的方式来提高灯具的散热和防水能力。另外本身led的发展速度也是非常惊人的，我们作为led的下游产业，也会在这方面不断加大力度，以提高我们的产品质量。 阿拉
http://blog.alighting.cn/shenjingguangdian/archive/2009/11/21/19812.html2009/11/21 16:28:00
元，封装产值185亿元，应用产品产值450亿元。从长远发展看，世界照明工业正在转型，许多国家提出淘汰白炽灯、推广节能灯计划，将半导体照明节能产业作为未来新的经济增长点。随着我国产业结
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/11/20/19742.html2009/11/20 11:38:00
业的新生品牌，在努力做好产品的品质和服务的同时，我们更需要不断的学习和创新，因此我们也更加关注行业的未来发展趋势，就像我们近期刚推出的带EMC电路节能灯一样，我们就是发现了未来人们对照
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/11/20/19692.html2009/11/20 9:26:00
