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率led针对热传递突破常规模式有了更好的热传递保证1.芯片粘接采用高导热材料,芯片产生的热量更顺利传递到热沉2.热沉采用超高导热合金铜制成3.整个热沉呈梯状结构放大,热传递路径更顺畅
http://blog.alighting.cn/zoo_seal/archive/2008/12/16/1971.html2008/12/16 17:41:00
目前，我国半导体照明产业发展的状况和趋势都不错，外延芯片企业的发展尤其迅速，掌握着一批具有自主知识产权的技术。封装企业规模继续保持较快发展，照明应用取得较大进展。在产业规模迅速拓
https://www.alighting.cn/resource/2009925/V943.htm2009/9/25 16:37:49
率规格。 灯管表面温度较低。 球泡灯表面温度高。 低温启动性能良好。 低温启动性能相对较差。 匹配电器性能差异 采用特定ic芯片，频率稳定设
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2009/10/15/10403.html2009/10/15 13:58:00
高纯度铝质反射器，散热体，吊钩；铝合金灯罩；压克力玻璃罩；大功率led光源；高效率进口恒流源 采用自主封装的单颗30w-100w大功率led作为光源。这用光源运用多颗芯
http://blog.alighting.cn/zsmfled/archive/2010/3/1/34607.html2010/3/1 16:37:00
用。防水耐用：全密封设计，可用于水下作业。高效节能：采用美国进口1w大功率led光源，发光效率相当于普通灯泡的6倍以上，寿相当于普通灯泡5000倍。电池采用进口锂电池，具有芯片保
http://blog.alighting.cn/cndalang/archive/2010/4/3/39399.html2010/4/3 12:48:00
持龙头企业，未来一些居行业领先地位的企业将从中受益，如生产led外延及芯片的三安光电;此外，有能力或涉足生产核心技术设备的企业也将受益，如清华同方。” 在中国出台半导体照
http://blog.alighting.cn/1026/archive/2010/7/8/54543.html2010/7/8 10:41:00
用超声波清洗pcb或led导线架，并烘乾。 b、装架：在led芯片（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107101.html2010/10/15 16:58:00
术突破日期提前2010年2月6日，美国led芯片制造商cree公司在宣布其白光大功率led芯片光效突破208lm/w。该测试是在350ma电流和标准测试环境下进行的，相关色温
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126836.html2011/1/10 13:44:00
a；而rgb led需要通过精确调控电流来达到不同颜色的要求。此外，rgb led的亮度控制需要通过pwm来进行，而白光则不需要。 按maxim单颗驱动芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134182.html2011/2/20 23:24:00
成的目的在于提高性能，但在高功率下，高集成为了满足大电流会加大芯片面积，在加大成本的同时也面临散热的问题，所以，如何平衡功率和集成度之间的关系是驱动ic设计面临的课题。驱动ic要在改
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134183.html2011/2/20 23:24:00
