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间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。 引脚成形方法: （1）必需离胶体2毫米才能折弯支架。 （2）支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 （3）支架成形必须在焊接前完成。 （
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、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻
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路： (即取所得数据的整数) 每支路串接数：个数即可以带17组，每组8个led串接，共136个led。 4. 线路损耗及线路压降的计算 p电线=i r v电线=ir r电线=σ （备
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一、led连接电路的常见形式1．串联：这种电路需要电源提供较高的电压。 v总=各led的vf之和=vf1+vf2+vf 3+vf 4------+vf n i总=单颗led的if
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时特需注意。3． 常见的led电性能参数（1）led正向电压不同颜色的led在额定的正向电流条件下，有着各自不同的正向压降值，红、黄色：1.8~2.5v之间，绿色和蓝色：2.7~4
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统路灯的5倍;(2)替代后可以节约大量的电能、电费；(3)替代后的年运行维护费用(寿命期内)几乎为零；(4)新型led路灯可以方便地进行照度的调节，便于在后半夜将照度适当调低；(
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数 95 75 45 23 85 成本／(8 -(klm) ) 0.4 1．5 5 5 2
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led元件在2005年的全球市场规模约为57.4亿美元，其中50%在日本，20%在台湾。除了各种应用照明、户外建筑及手机背光源等应用外，业界正在积极找寻各种新应用。本文介绍了le
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把以上所说的三种半导体二极管统统叫做发光二极管[1-4]. 发光二极管是由ⅲ-v族化合物,如gaas(砷化镓)、gap(磷化镓)、gaasp(磷砷化镓)等半导体制成的,其核心是pn
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计,达到高宽比1:4之要求。另外核心灯芯技术模块亦达到了轻巧化,不需依赖灯壳做为散热体,因此灯体外型设计可任意变化形状,达成各城市美观特色。 做为一个高科技节能照明产业的从
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