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1、倒装（flip chip） 1998年lumileds公司封装出世界上第一个大功率led（1w luxoen器件），使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
级半导体实验室开发出来，这项技术经过持续改进，第一个商用红光led在六十年代封装，采用了砷化镓磷化物。在七十年代的中期，生产绿光led,采用了磷化镓。第一个蓝光led在九十年代出
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126879.html2011/1/11 0:29:00
去在led产业链的优势主要集中在中游封装和下游应用上，去年中国企业在led上游的外延芯片上下大功夫，一口气引入500—600台mocvd设备，这等于之前台湾企业15年的引入总量，等
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/11/126927.html2011/1/11 10:10:00
术，高压及敏感的数字技术能够共存在同一芯片上。ncv7321采用高密度、节省空间的soic-8封装，典型应用包括多种车身电子功能，如门锁、电动视镜及座椅调节器，以及其它功能，如电子转向
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126975.html2011/1/12 0:13:00
求。 系统中led灯使用的dp-12m型led驱动器已经封装成了密闭型固化模块，体积30x24x15mm,适合在半导体灯具内部安装。模块有5根引线，红线接电池正极，黑线接电池负极，黄
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00
术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
十一世纪，led从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步，led综合光效已提高了3～4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
热板以实现最好的热传导，使pptc保护更加及时、有效。此外，pptc产品的封装形式多样，能根据客户要求定制封装，灵活性很强。但过热保护没有标准解决方案，具体设计必须结合实际灯具，并
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
设此时环境温度恰好是25度，又要消耗1.5w的功率，还要保证结温也是25度，唯一的可能就是它得到足够良好的散热！但是一般像2n5551这样to-92封装的三极管，是不可能带散热器使
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/1/21/128269.html2011/1/21 11:54:00
要电感器，外围只需要几个小容量的陶瓷电容器，自身亦采用小尺寸的3mm×3mm见方的tqfn-16封装。而与流行的电容升压型架构不同的是，它采用了catalyst半导体公
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133845.html2011/2/19 23:27:00
