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大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

d封装,可在结构函数的指导下选择材料,实现降低热阻,提高led寿命和稳定性的目标

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

厂商扩产明显,降价压力加大—led 衬底行业报告

要的两个部分,是led发光的工作本质所在。led衬底材料的选择,必须要考虑到与外延层半导体发光材料在晶格结构、热膨胀系数和化学稳定性方面的匹配程度,以及其自身的可加工性、散热性能和成

  https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41

led光学参数测试方法研究

通过分析led(发光二极管)发光机理和封装特点,选择了led需要测试的光学参数:光通量、亮度、发光强度、空间光强分布、相对光谱功率分布及色度,进而研究了每个光学参数的特点。根据

  https://www.alighting.cn/resource/20110922/127093.htm2011/9/22 17:47:59

发展led照明产业要抓住“芯”

“因为研发及生产外延片、芯片的技术与资金门槛较高,封装成为了国内几乎所有led企业起步阶段的选择,但这种拿来主义的做法也为企业深入了解led行业提供了便利”,韩光宇说。2000

  https://www.alighting.cn/news/2011310/n576430638.htm2011/3/10 20:13:16

灯具光学系统设计在照明节能减排中的作用

本文主要根据照明应用场合的具体情况分析,在灯具光学设计时充分考虑 cie关于绿色照明的理念和要求,首先选择短弧,高光通或高显色性和高流明维持率的光源,其次采用模块化设计全方位组

  https://www.alighting.cn/resource/20110425/127699.htm2011/4/25 11:15:51

大功率白光led封装设计与研究进展

行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

电池驱动七颗白光led电路的设计方案

为驱动一个以上的高亮度白光led,设计工程师需要选择是串联连接led或是并联连接led. 并联连接只需在每个led两端施加较低的电压,但需要利用镇流电阻或电流源来保证每个le

  https://www.alighting.cn/resource/20110401/127794.htm2011/4/1 13:52:09

中国led配光技术专利分析

选择"七国两组织"中文专利数据库,采集1985年1月1日到2008年12月31日期间的led配光技术专利文献,建立专利数据库。再选择广东专利信息服务平台分析系统分别从专利申请总量

  https://www.alighting.cn/resource/20110324/127823.htm2011/3/24 18:55:53

led光源在矿用防爆灯具中的应用

种矿用防爆灯具的结构特征,说明针对井下不同的防爆灯具只有合理地选择与之匹配的led光源,才能真正发挥led光源自身的优势,才能真正解决好led在防爆灯具应用中的技术难题,设计出真

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127838.htm2011/3/23 15:04:56

《大功率 led恒流驱动电路的设计实例》-【pdf】

文首先介绍大功率 led 的应用及其恒流驱动方案的选择指南,然后以美国国家半导体(ns)的产品为例, 重点讨论如何巧妙应用 led恒流驱动电路的采样电阻提高大功率 led的效率,并

  https://www.alighting.cn/resource/20110311/127898.htm2011/3/11 17:41:56

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