检索首页
阿拉丁已为您找到约 10093条相关结果 (用时 0.2433568 秒)

led芯片厂表现优于下游封装厂商

台湾led上市上柜厂商4月份营收月增长率(mom)达4.4%,上游芯片厂商月增率表现优于下游封装厂商。根据产业研究机构ledinside资料统计,2008年4月台湾上市上柜le

  https://www.alighting.cn/news/20080515/91719.htm2008/5/15 0:00:00

台湾ccfl厂持续积极佈局led模组

与多元发展,仍积极投入led后段封装

  https://www.alighting.cn/news/20080515/94025.htm2008/5/15 0:00:00

晶电、亿光q108盈利均较q107大幅下滑

由于高阶可携式设备的背光领域需求比预期弱而导利盈利下降,台湾led外延大厂晶元光电表示与2007年同期相比,2008年第一季度度的利润大幅下降。下游封装龙头厂亿光的第一季度度营利

  https://www.alighting.cn/news/20080515/96532.htm2008/5/15 0:00:00

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金属

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金属

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

led台厂q1获利受大幅度降价影响

随着led公司陆续公佈了2008年第1季度获利,在新台币升值压力下,许多led公司无论是上游外延制造商或是下游封装业者都受到新台币急升,而导致匯损,侵蚀掉一些毛利率。此外,应用

  https://www.alighting.cn/news/20080514/92179.htm2008/5/14 0:00:00

威力盟led封装产能扩充现阶段能达5,000万颗

走过q1匯损、降价等不利因素冲击,威力盟q2营收、获利可望重回正轨,6月2日将由柜转市、重新掛牌。威力盟07年就开始佈局的新世代光源也将开始看到效益,下半年led封装产能拟扩至

  https://www.alighting.cn/news/20080514/93695.htm2008/5/14 0:00:00

台湾led均价于q2价格止跌

台湾led产业走过q1淡季度谷底,儘管4月营收仍尚未全面回温,但产能利用率提升至7-8成,稳定asp跌价速度,第2季度跌价幅度控制在5%-10%之间。部分下游封装厂表示,sm

  https://www.alighting.cn/news/20080514/93697.htm2008/5/14 0:00:00

首页 上一页 954 955 956 957 958 959 960 961 下一页