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要电感器,外围只需要几个小容量的陶瓷电容器,自身亦采用小尺寸的3mm×3mm见方的tqfn-16封装。而与流行的电容升压型架构不同的是,它采用了catalyst半导体公
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133845.html2011/2/19 23:27:00
展。近来,采用最近采用非晶硅(a-si)tft为阵列的am oled开发有突破性的发展,有助于oled产业的推展。若能结合oled业者在镀膜技术、oled封装技术及模块技术上的专长以
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133843.html2011/2/19 23:26:00
键指标。作为大尺寸显示器件,显示刷新率应该在85hz以上,才能保证稳定的画面(无扫描闪烁感)。较高的数据移位时钟是显示屏获取高刷新率画面的基础。目前主流恒流源驱动芯片移位时钟频 率一
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133839.html2011/2/19 23:23:00
钟决定了显示数据的传输速度,是影响显示屏的更新速率的关键指标。作为大尺寸显示器件,显示刷新率应该在85 hz以上,才能保证稳定的画面(无扫描闪烁感)。较高的数据移位时钟是显示屏获取
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133837.html2011/2/19 23:22:00
节led亮度。同时兼作使能端,该端悬空时,芯片无输出控制。实际上,该芯片也可以通过ld端的线性调压方式调节led的亮度。图2所示是xlt604在交直流输入中的典型应用电路。 3 电
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及制造生产,下游归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成
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超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封
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端悬空时,芯片无输出控制。实际上,该芯片也可以通过ld端的线性调压方式调节led的亮度。图2所示是xlt604在交直流输入中的典型应用电路。 3电路元器件的参数设计 3.1电
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133822.html2011/2/19 23:15:00
等发达国家相比,还是有一定的差距,特别是其中最主要的显示器件led的封装工艺及设计水平,还是有很多不足之处。 深圳雷曼光电科技有限公司作为中国光学光电子行业协会led显示屏分
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块的质量、亮度、亮度均匀性、封装等技术; ②数据的通讯传送方式,抗干扰能力; ③显示扫描电路电流的多点调整,控制每一点的电流。经过多点调整的显示屏不仅均匀性比较好,而且显示图像的亮度
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