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杆照明方式配置灯具时，属高杆照明。 2.0.10 截光型灯具 cut-off luminaire 灯具的最大光强方向与灯具向下垂直轴夹角在 0°～65°之间，90°
http://blog.alighting.cn/wjd7525/archive/2010/1/5/24661.html2010/1/5 12:12:00
（d）试药补充桶：隐藏式附水位表，采pvc灰色耐冲击板，厚度 （e） 试验室篮架：采pvc灰色耐冲击板，可自由调整试验角度15o及30o角,v型支物架4个,支物棒6个
http://blog.alighting.cn/jxzbgs/archive/2010/2/4/26547.html2010/2/4 9:31:00
（三） led中下游产业具有人力成本优势 半导体照明产业，特别是位于产业链下游的芯片封装和照明系统产业，既是一个技术密集型产业，又是一个劳动密集型产业，其难度和风险都大大低于微电
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26847.html2010/2/10 10:33:00
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26848.html2010/2/10 10:34:00
耐高压的特点，本文改进了背光驱动的方案，期望能够提高变换器的效率，同时降低方案成本。 高输入电压方案 图1 升压型背光驱动 图1是常见的升压型背光驱动，其中输入电
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34473.html2010/2/27 14:01:00
量通常在上千流明至数万流明，而目前单颗高端功率型白光led的光通量仅在100流明左右，因此半导体照明灯具通常由数十至上百个集群白光led组成。以目前的led性能而论，低压、恒流驱
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34578.html2010/3/1 13:11:00
前市面上较常见的陶瓷基板多为ltcc或厚膜技术制成的陶瓷散热基板，此类型产品受网版印刷技术的准备瓶颈，使得其对位精准度上无法配合更高阶的焊接，共晶(eutectic)或覆晶(fli
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
素；中小的趋势则产生于机构资金炒作、市场热点变幻、产业兴衰、产品价格升跌、资产注入及重组等原因，和市场成员对上述事件理解不一，认识差异，预期不同，以及在理解认识上的主动型与跟随型，导
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/3/8/35054.html2010/3/8 10:24:00
式。 适用环境 透明件采用进口的防弹胶材料，透光度高。灯体选用高强度合金材料经高科技表面处理，耐腐蚀、抗冲击，不生锈；可在恶劣环境中长期使用。 专业配光: a、b两种的配光设计，其中a型
http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/3/8/35073.html2010/3/8 11:18:00
式。 适用环境 透明件采用进口的防弹胶材料，透光度高。灯体选用高强度合金材料经高科技表面处理，耐腐蚀、抗冲击，不生锈；可在恶劣环境中长期使用。 专业配光: a、b两种的配光设计，其中a
http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/3/8/35088.html2010/3/8 11:41:00
