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大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论

大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论:封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

士兰明芯led芯片高调进军照明市场

近日,杭州士兰明芯科技有限公司总经理江忠永透露,其生产的led芯片将进军照明市场。目前小功率白光芯片质量上已没问题,光效可达120lm/w,并已陆续向有需求的厂家送样品。

  https://www.alighting.cn/news/20110420/115855.htm2011/4/20 11:49:54

日本加快产能转移,中国芯片代工商“机会来了”

isuppli中国高级分析师顾文军认为在芯片代工制造层面,中国可能会有机会承接日本的产能转移,中国具有人才和低成本优势,产业环境也相对成熟。中国贸促会电子信息分会王喜文长期关注日

  https://www.alighting.cn/news/20110420/100523.htm2011/4/20 9:51:14

led寿命试验法

.3×~0.3mm2以下芯片的寿命试验条件: ●样品随机抽取,数量为8~10粒芯片,制成ф5灯; ●工作电流为30ma; ●环境条件为室温(25℃±5℃); ●试验周期为96小时

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166241.html2011/4/19 22:31:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

led狂热发展将透支未来产能和市场

体led照明列入了中长期科技发展规划,现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。  在利好政策的推动下,国内led产业以井喷之势迅速发展。  南昌大学副校长江风

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166237.html2011/4/19 22:27:00

合格节能灯如何选 质监部门来支招

招。   品牌和认证是节能灯质量和安全的第一保障,所以市民第一步是仔细看品牌、认标志。购买节能灯最简的办法是选择知名品牌的产品,并在专门经营灯饰的商城或灯具专营店采购。目前国家

  http://blog.alighting.cn/nonuea12/archive/2011/4/19/166217.html2011/4/19 21:36:00

家庭装修中常见的灯具使用误区大盘点

致出现难看的颜色的话,就是这些杂乱的“五光十色”,有时候就足以破坏整个家居的温馨与和谐的气氛。原本需要简介明快为主调的家居,甚至成了庸俗不堪的歌舞厅的效果。这样的家居,能给人提

  http://blog.alighting.cn/nonuea12/archive/2011/4/19/166207.html2011/4/19 21:29:00

led在投影机的运用 革新的不仅仅是技术

料的波长都很接近,因此每一颗led的光色都很纯正,与传统光源都混有多种颜色相比,led可说是一种数字化的光源。   led芯片大小可以因用途而随意切割,常用的大小为0.3~1m

  http://blog.alighting.cn/nonuea12/archive/2011/4/19/166206.html2011/4/19 21:26:00

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