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四是市场层面：能快速切入市场，并规模化覆盖市场，此层面要求具备“高速度”、“高普及”、“高占有率”三大指标。 领跑：是一种责任和付出 1999年，迈勒斯敢为天下先，是中国最
http://blog.alighting.cn/zjmanelux/archive/2011/8/31/234354.html2011/8/31 9:27:00
明设计取得了突破性进展。 一、有色玻璃的照明 有色玻璃是现代建筑中经常大块面使用的材料，有色玻璃多为深色，材料光学性能特点是透光率及反射系数极低、吸收系数较高，采用传统的投光照
http://blog.alighting.cn/lsddesign/archive/2011/8/31/234417.html2011/8/31 15:30:00
、节能和环保：选用高光效光源，高效率、长寿命、配光合理灯具，高性能、长寿命附件等。配光一般选择蝙蝠翼配光，使光强能均匀而分布较宽。 传统日光灯简介 日光灯又称荧光灯。日光灯构造
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/4/242983.html2011/10/4 21:55:24
led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246930.html2011/10/20 17:47:54
射。led在这两方面都有明显的优势。 led照明有望成为未来植物照明的主流。为了节省能源消耗，找到一种同时具备高发光率与长寿命两种优势的照明工具显得尤为迫切。而目前普遍使用的荧光灯
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/11/2/249875.html2011/11/2 13:56:18
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252808.html2011/11/14 15:41:29
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258418.html2011/12/19 10:46:06
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
