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有的2gb mobile dram 4个封装的芯片1毫米的厚度大约薄了20%，为超薄移动终端的设计提供了便利。不仅如此，其功耗也降低了25%左右。 三星电子半导体事业部记忆体战
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/6/148053.html2011/4/6 12:09:00
、日、欧各主要厂商正在积极扩产，加快抢占全球市场。 近年来，我国大陆和台湾地区led产业迅速崛起，现已发展为封装产量占据世界第一，产值位居全球第二，而且台湾地区在芯片研发和生产制
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/27/269461.html2012/3/27 11:11:26
样的。首先，从光源封装结构着手解决问题。同等发光量的芯片，采用单颗封装方式的光通量大于采用cob方式封装的光通量。但做路灯首先要考虑的是整灯路面光效。cob封装在配光之后，有如下优
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/30/283757.html2012/7/30 22:29:49
过关的印象。 具体来看，半导体光源问世以来一直采用的是炮弹型结构。这种封装形式电流小，发光量低。现在大功率照明级芯片电流已达到几百毫安甚至更高，由于光电转换效率低，大部分能量只能
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/8/316739.html2013/5/8 9:06:29
以产生多色led。谈及到多芯片技术，三层芯片的多芯片技术还可以产生白光：当红光、绿光及蓝光这三种原始色通过正确的比例混合时，就可以产生白光。封装在同一个环氧层中的红光、绿光及蓝光芯
http://blog.alighting.cn/meifuhui/archive/2008/7/4/56.html2008/7/4 23:12:00
生多色led。谈及到多芯片技术，三层芯片的多芯片技术还可以产生白光：当红光、绿光及蓝光这三种原始色通过正确的比例混合时，就可以产生白光。 封装在同一个环氧层中的红光、绿光及蓝光芯
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233068.html2011/8/19 23:51:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258529.html2011/12/19 10:58:25
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261538.html2012/1/8 21:48:49
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262711.html2012/1/29 0:39:19
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271813.html2012/4/10 23:37:44
